Porovnání vlastností pájených spojů na keramických substrátech pomocí zkoušky střihem
| but.committee | doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (předseda) prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (místopředseda) RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (člen) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cíly a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta a členů komise u obhajoby. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Adámek, Martin | cs |
| dc.contributor.author | Lipavský, Lubomír | cs |
| dc.contributor.referee | Schnederle, Petr | cs |
| dc.date.created | 2012 | cs |
| dc.description.abstract | Tato práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na mechanické zkoušky. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, mechanické zkoušky prováděné na pájených spojích a různé metody pájení přetavením. Dále je probrána spolehlivost a životnost pájených spojů. Cílem praktické části je porovnání pevnosti pájených spojů pomocí zkoušky střihem pro jednotlivé velikosti součástek, různé koncentrace ochranné dusíkové atmosféry a různé typy pájecích past. Testování se provádí na keramickém substrátu, čímž se odlišuje od prací, které jsou prováděné na organickém substrátu. Pro jednotlivé typy pájecích past jsou dále zpracovány procentuální výskyty jednotlivých typů utržení pájeného spoje. | cs |
| dc.description.abstract | This thesis deals with issues lead – free soldering in a protective atmosphere with a focus on mechanical tests. The theoretical part is focused on the types of lead-free solders, mechanical tests carried on the solder joints and various methods reflow soldering. It is also discussed reliability and durability of solder joints. Aim of the practical part is to compare the strength of solder joints using shear tests for various sizes of components, various concentrations of protective nitrogen atmosphere and various types of solder pastes. Testing is performed on a ceramic substrate, which differs from the works being carried on an organic substrate. For each type of solder paste is further processed by the percentage occurrences of each type tearing of solder joint. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | LIPAVSKÝ, L. Porovnání vlastností pájených spojů na keramických substrátech pomocí zkoušky střihem [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012. | cs |
| dc.identifier.other | 54780 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/12486 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Bezolovnaté pájky | cs |
| dc.subject | test střihem | cs |
| dc.subject | pájení přetavením | cs |
| dc.subject | spolehlivost pájeného spoje | cs |
| dc.subject | dusíková atmosféra. | cs |
| dc.subject | Lead – free solder | en |
| dc.subject | shear test | en |
| dc.subject | reflow soldering | en |
| dc.subject | reliability of the solder joint | en |
| dc.subject | nitrogen atmosphere. | en |
| dc.title | Porovnání vlastností pájených spojů na keramických substrátech pomocí zkoušky střihem | cs |
| dc.title.alternative | The comparison of properties of solder joints on ceramic substrates by shear tests | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2012-06-12 | cs |
| dcterms.modified | 2012-06-13-08:05:40 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 54780 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 13:22:08 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 12:13:49 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |