Termomechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje
| but.committee | prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda) RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (místopředseda) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student Bc. Jiří Libich seznámil komisi se svoji diplomovou prací na téma: Termomechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje Odpověděl na otázky oponenta - 1.) Pokud jste pro simulaci použil Garofalo-Arhenius model, proč se vůbec nezmiňujete o materiálových konstantách, které bývají často pro měkké pájky předmětem diskusí, jaké konstanty jste pro simulaci použil. 2.) Objasněte anglické pojmy "stress" a "strain" a výraz "Poissonova konstanta". 3.) Jaká BGA pouzdra jste podrobil stárnutí a jak mělo izotermální stárnutí vliv na maximální střihové napětí. Objasněte proč se v systému střihové napětí objevilo. Uveďte rozdíl mezi střihovým a napětím a střihovým namáháním, který uvádíte v kapitole 9.1. Dále proběhla krátká rozprava k tématu diplomové práce. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
| dc.contributor.author | Libich, Jiří | cs |
| dc.contributor.referee | Šandera, Josef | cs |
| dc.date.created | 2011 | cs |
| dc.description.abstract | Tato diplomová práce se zabývá spolehlivostí bezolovnatých pájených spojů v různých propojovacích strukturách. Cílem je návrh zkušebního obrazce pouzdra BGA (FC) pro testování pevnosti bezolovnatých pájených spojů při střihovém namáhání ve spojení s návrhem metodiky měření střihové pevnosti při izotermálním stárnutí bezolovnatých pájených spojů. V návaznosti se střihovým namáháním je prověřován vliv materiálové a procesní kompatibility, tj. povrchových úprav pájecích ploch, materiálu pájky a integrálu tepla dodaného při zapájení, na pevnost bezolovnatého pájeného spoje BGA vývodu. | cs |
| dc.description.abstract | This diploma thesis deals with the reliability of lead-free solder joints at a different interconnection structures. The first goal is to design the test cases shape BGA (FC) for testing the strength of lead-free solder joints at shear test in link with design of measuring method to detection shear strength during isothermal aging of lead-free solder joints. Following this shear stressing is investigating influence material and process compatibility, ie. pads finishing, material of solder and integrate of temperature (this mean thermal energy supplied during soldering) to lead-free solder joint strength. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | LIBICH, J. Termomechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011. | cs |
| dc.identifier.other | 40816 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/1773 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Bezolovnatý pájený spoj | cs |
| dc.subject | spolehlivost | cs |
| dc.subject | test střihem | cs |
| dc.subject | povrchová úprava | cs |
| dc.subject | pevnost. | cs |
| dc.subject | Lead-free solder joint | en |
| dc.subject | reliability | en |
| dc.subject | shear test | en |
| dc.subject | finishing | en |
| dc.subject | strength. | en |
| dc.title | Termomechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje | cs |
| dc.title.alternative | Thermomechanical Stress of Lead Free Solder Joint | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2011-06-07 | cs |
| dcterms.modified | 2011-07-15-10:45:22 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 40816 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 11:25:02 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 22:28:45 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |