Defekty způsobené aplikací pájecí pasty a optimalizace procesu
| but.committee | prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) Ing. Bohuslav Res, CSc. (místopředseda) Ing. Karel Pospíšil (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) doc. Ing. Jaroslav Kadlec, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své bakalářské práce a zodpověděl otázky komise. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
| dc.contributor.author | Štichová, Zuzana | cs |
| dc.contributor.referee | Žilina, Michal Staník, EMTEST | cs |
| dc.date.created | 2009 | cs |
| dc.description.abstract | Cílem této práce je zdokumentování případů, kde vznikají problémy při přetavení pájecí pasty, vyhodnocení a doporučení pro zvýšení kvality návrhu DPS. Součástí práce je též zpracování doporučení pro použití lepidla pro oboustrannou čistou SMD montáž. Při spolupráci s firmou Emtest, a.s. sídlící v Žilině, jsem se nejvíc zaměřila na optimalizaci návrhu pájecích plošek a realizaci jejich změn jako jednu z možností řešení problému. Spracovala jsem též statistiku nanášení pájecí pasty pomocí technologie JetPrinting. | cs |
| dc.description.abstract | The aim of this work is documentation of cases, where the problems appear of solder paste reflow process, evaluation and recommendation for increasing quality of proposal PCB. This work contains also recommendation of process using adhesives for double-sided SMD assembly. At the cooperation with the firm Emtest, a.s. in Žilina, I mostly intent on optimalization of proposal footprints and realization of their changes as the one way of solving the problem. I made also statistics of solder paste reproducibility by JetPrinting technology. | en |
| dc.description.mark | C | cs |
| dc.identifier.citation | ŠTICHOVÁ, Z. Defekty způsobené aplikací pájecí pasty a optimalizace procesu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009. | cs |
| dc.identifier.other | 23172 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/2827 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | technologie | cs |
| dc.subject | JetPrinting | cs |
| dc.subject | optimalizace | cs |
| dc.subject | pájecí pasta | cs |
| dc.subject | lepidlo | cs |
| dc.subject | technology | en |
| dc.subject | JetPrinting | en |
| dc.subject | optimalization | en |
| dc.subject | solder paste | en |
| dc.subject | glue | en |
| dc.title | Defekty způsobené aplikací pájecí pasty a optimalizace procesu | cs |
| dc.title.alternative | Defects caused of Solder Paste Application and Process Optimizing | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2009-06-15 | cs |
| dcterms.modified | 2009-07-07-11:45:15 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 23172 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 13:11:55 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 13:10:42 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |