Návrh a realizace elektronických modulů

but.committeeprof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Marek Bohrn, Ph.D. (člen) Ing. Karel Pospíšil (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: 1) Jaký způsob kalibrace jste zvolil? 2) V jakém programovacím jazyku jste programoval? 3) Jaký komunikační protokol používáte?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorŠandera, Josefcs
dc.contributor.authorMatula, Tomášcs
dc.contributor.refereeAdámek, Martincs
dc.date.created2014cs
dc.description.abstractTáto práca sa zaoberá prepojovaním elektronických a mikroelektronických modulov s doskou plošného spoja (DPS). Prvá časť obsahuje definíciu modulu, termomechanického namáhania, rozbor základných materiálov, popis prepojenia pomocou spájkovacích guličiek, pinov, hrany DPS, a novú metódu prepojenia modulov s využitím čipových súčiastok. V praktickej časti je návrh modulu inteligentného spínača a detektoru farby. Modul detektoru farby je prepojený so základnou doskou pomocou hrany DPS, pinov a osadením do pätice PLCC 68.cs
dc.description.abstractThis thesis discusses interconnection electronic and microelectronic modules with Printed Board Circuit(PCB). The first part contains of definition of module, thermomechanical stress, analysis of bacic materials, characterization of interconnection using solder balls, pins, edge PCB, and new method for interconnection using chip component. The practical part is to design an intelligent controller module and color detector. Color detector module is connected to the motherboard using the edge PCB pins and shoulder into the socket PLCC 68.en
dc.description.markCcs
dc.identifier.citationMATULA, T. Návrh a realizace elektronických modulů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.cs
dc.identifier.other74204cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/34470
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPrepojovanie mikroelektronických modulovcs
dc.subjectmodulcs
dc.subjecttermomechanické namáhaniecs
dc.subjectinteligentný spínačcs
dc.subjectdetektor farbycs
dc.subjectInterconnection microelectronic modulesen
dc.subjectmoduleen
dc.subjectthermomechanical stressen
dc.subjectinteligent controlleren
dc.subjectcolor detectoren
dc.titleNávrh a realizace elektronických modulůcs
dc.title.alternativeDesign and realization of electronic modulesen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2014-06-17cs
dcterms.modified2014-09-04-08:33:00cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid74204en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:32:05en
sync.item.modts2025.01.15 13:41:45en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
2.64 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
file final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
321.19 KB
Format:
Unknown data format
Description:
file appendix-1.zip
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_74204.html
Size:
5.29 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_74204.html
Collections