Predikce dostavování hodnoty tlustovrstvého rezistoru

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Kolařík, Jaroslav

Mark

A

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

ORCID

Abstract

Tato práce se zabývá problematikou tlustovrstvé technologie. Zejména je práce zaměřena na dostavování hodnoty odporu tlustovrstvého rezistoru. První část práce se zabývá vytvářením tlustých vrstev a problematikou tlustovrstvých rezistorů, technologií dostavování a druhy řezů. V další části je návrh tlustovrstvého rezistoru a testovacího substrátu s rezistory. Následuje popis výroby testovacího substrátu. Další část práce se zabývá praktickým vytvářením řezů do tlustovrstvých rezistorů zařízením AUREL ALS300. Následuje experimentální část, zabývající se simulací tlustovrstvých rezistorů s různými řezy v simulačním programu ANSYS Workbench. V poslední části je pro praktické ověření simulací měření termovizní kamerou FLIR SC660. V závěru jsou zhodnoceny zjistěné poznatky vlastností dostavovacích řezů.
This work deals with issue the thick-film technology. Especially this work focuses on trimming value of resistance thick-film resistors. First part is dedicated to create the thick-film and thick-film resistors, trim technology and trim cuts. Next part is design of thick-film resistor and test substrate with resistors. The following is a description of the production the test substrate. Next part thesis deals with practical creation cuts into thick-film resistors by AUREL ALS300. The following is an experimental part dealing with the simulation of thick-film resistor with different trim cuts in the ANSYS Workbench. The last part is for practical verification of simulations measurement by the FLIR SC660 thermovision camera. At the end are evaluated knowledge of the properties of the trim cuts.

Description

Citation

KOLAŘÍK, J. Predikce dostavování hodnoty tlustovrstvého rezistoru [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Mikroelektronika a technologie

Comittee

doc. Ing. Petr Fiedler, Ph.D. (předseda) RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Roman Šotner, Ph.D. (člen) Ing. Michal Řezníček, Ph.D. (člen) Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen)

Date of acceptance

2017-06-19

Defence

Student seznámil komisi s řešením své bakalářské práce a odpověděl na otázky komise. 1) V teoretickém úvodu píšete, že se odpor po dostavení změní vlivem prodloužení dráhy proudu (str. 17) a dále píšete (str.21), že je důvodem nehomogenní hustota proudu. Které tvrzení je pravdivé, popř. vysvětlete jev, kterým dochází ke zvyšování odporu po dostavení? Student odpověděl. 2) V tabulce 7.1 uvádíte teploty z měření pomocí termokamery. V jakém místě je měřena teplota MIN a co vyjadřuje průměr teplot? Student odpověděl. 3) Jako první jste vytvořil experimentální výsledky, na základě nichž jste vytvořil virtuální model pro simulace, nebo byl jako první vytvořen virtuální a následně ověřen experimentey? Student odpověděl. 4) Čím jste měřil odpor TLV rezistorů? Student odpověděl.

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO