Kontrola kvality pájeného spoje a Design of Experiments u strojního pájení vlnou

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Smeliková, Lenka

Mark

B

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

ORCID

Abstract

Tato diplomová práce se zabývá problematikou strojního pájení vlnou a aplikací metody Design of Experiments na nový produkt firmy. Shrnuje základní poznatky z technologie pájení, pájecích slitin a metody Design of Experiments. Metoda Design of Experiments byla aplikována na produkt při strojním pájení vlnou k nalezení jejího optimálního nastavení.
This master´s thesis deals with problems of wave soldering and application methods Design of Experiments for the new product production. Summarizes the basic knowledge of soldering technology, of solder alloys and Design of Experiments methods. Design of Experiments method has been applied to product to find the optimal for wave soldering setting.

Description

Citation

SMELIKOVÁ, L. Kontrola kvality pájeného spoje a Design of Experiments u strojního pájení vlnou [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Elektrotechnická výroba a management

Comittee

doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Antonín Rek, CSc. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) doc. Ing. Vít Chlebovský, Ph.D. (člen)

Date of acceptance

2014-06-10

Defence

Diplomantka seznámila státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděla otázky a připomínky oponenta. Je znám už předem, jakou technologii bude DPS pájena? Je velký rozdíl mezi návrhem DPS pro olovnaté a bezolovnaté pájení? Budou výsledky DP přímo použity ve výrobním procesu? Uplatní se antistatická ochrana na testovací DPS? Jaká je účinnost antistatického pásku?

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO