Pokročilé techniky mikroobrábění
but.committee | doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Radek Kuchta, Ph.D. (místopředseda) Ing. Milan Šesták (člen) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) | cs |
but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále student zodpověděl následující otázky: Deformace membrány? Student otázku zodpověděl. Podleptání se nedá zabránít? Student otázku zodpověděl, že díky izotropním leptadlům ne. Jaká je reprodukovatelnost mikromůstku? Student otázku zodpověděl, že se liší reprodukovatelnost v rámci waferu (umístění). Rozměry waferu? 10 cm průměr. Dala by se udělat statistika zmetkovitosti/výtěžnosti? Student otázku zodpověděl. Nezkoušel statistické vyhodnocení? Student otázku zodpověděl, že nedělal statistické vyhodnocení. | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Pekárek, Jan | cs |
dc.contributor.author | Šalomoun, Vojtěch | cs |
dc.contributor.referee | Prášek, Jan | cs |
dc.date.created | 2014 | cs |
dc.description.abstract | Výroba mikro-elektro-mechanických systémů (MEMS) vyžaduje pokročilý stupeň miniaturizace, kterého nelze dosáhnout klasickými mikroelektronickými technologiemi. Tzv. mikroobrábění zahrnuje celou řadu specifických technik, kterými lze zpracovat materiál, nejčastěji křemík, do podoby mikrostruktury, jejíž rozměry mohou klesat až pod 1 m. V úvodu této bakalářské práce je nastíněn obecný úvod do problematiky mikroobráběcích technologií a MEMS. Pozornost je věnována objemovému a povrchovému mikroobrábění prostřednictvím mokrého a suchého leptání. Na základě uvedených skutečností jsou dále navrženy typické mikrostruktury a jejich výrobní postup. Jejich mechanické chování je modelováno prostřednictvím počítačového prostředí CoventorWare 2012. | cs |
dc.description.abstract | Fabrication of micro-electro-mechanical systems (MEMS) requires advanced level of miniaturization, which is not achievable by technology used in microeletronics. Socalled micromachining covers many unique techniques of material processing to get microstructures with possible dimensions below 1 m. This bachelor’s thesis gives a general introduce to micromachining of MEMS. Its focus is on bulk and surface micromachining by wet and dry etching. The practical part contains design of microstructures, their manufacturing process and creation of computer models in CoventorWare suite. | en |
dc.description.mark | A | cs |
dc.identifier.citation | ŠALOMOUN, V. Pokročilé techniky mikroobrábění [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014. | cs |
dc.identifier.other | 74212 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/34462 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | mikroobrábění | cs |
dc.subject | objemové | cs |
dc.subject | povrchové | cs |
dc.subject | křemík | cs |
dc.subject | XeF2 | cs |
dc.subject | BOE | cs |
dc.subject | leptání | cs |
dc.subject | mikroelektromechanické systémy | cs |
dc.subject | MEMS | cs |
dc.subject | mikronosník | cs |
dc.subject | mikromůstek | cs |
dc.subject | mikromembrána | cs |
dc.subject | micromachining | en |
dc.subject | bulk | en |
dc.subject | surface | en |
dc.subject | silicon | en |
dc.subject | XeF2 | en |
dc.subject | BOE etching | en |
dc.subject | microelectromechanical systems | en |
dc.subject | MEMS | en |
dc.subject | microcantilever | en |
dc.subject | microbridge | en |
dc.subject | micromembrane | en |
dc.title | Pokročilé techniky mikroobrábění | cs |
dc.title.alternative | Advanced techniques of micromachining | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | bachelorThesis | en |
dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2014-06-17 | cs |
dcterms.modified | 2014-06-19-08:27:33 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 74212 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.16 13:32:01 | en |
sync.item.modts | 2025.01.15 17:11:18 | en |
thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
thesis.level | Bakalářský | cs |
thesis.name | Bc. | cs |
Files
License bundle
1 - 1 of 1
Loading...
- Name:
- license.txt
- Size:
- 1.71 KB
- Format:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Description: