Tavidlové zbytky po pájení přetavením

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda) Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Jakým způsobem byla provedena elektromigrace? Jaký odpor byl měřen, povrchový nebo měrný? Byla sledována přesnost vzdálenosti měřících elektrod? Co způsobuje zákmit na počátku grafu závislosti kapacity na frekvenci? Jak vysoká byla šablona pro tisk vodivého motivu na DPS?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorUhlář, Vítcs
dc.contributor.refereeŠpinka, Jiřícs
dc.date.created2012cs
dc.description.abstractCílem této bakalářské práce je seznámit se s problematikou tavidlových zbytků vzniklých po pájení přetavením ve vztahu k deskám plošných spojů. První část se zabývá uvedením do problematiky pájecích past a samotných tavidlových zbytků. Druhá část se zaměřuje na proces pájení přetavením. Třetí část je věnována metodice měření tavidlových zbytků. Závěrem práce je praktická část, ve které je shrnuta výroba zkušebních vzorků a obsahuje experimentální výsledky měření.cs
dc.description.abstractThe aim of this bachelor thesis is to solve flux residue characteristics on PCBś after reflow soldering and compare different solder pastes. The first part deals with the issue of solder paste application and flux residues. The second part focuses on the process of reflow soldering. The third part is devoted to the measurement methodology of flux residues. Finally, project is a practical part, which is summarized in the production of test samples and contains measurement results.en
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationUHLÁŘ, V. Tavidlové zbytky po pájení přetavením [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.cs
dc.identifier.other57374cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/12133
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectDeska plošných spojůcs
dc.subjecttavidlové zbytkycs
dc.subjectpájení přetavenímcs
dc.subjectelektromigracecs
dc.subjectteplotní profilcs
dc.subjectpájecí pastacs
dc.subjecttavidlocs
dc.subjectpovrchový izolační odporcs
dc.subjectionizovatelné nečistotycs
dc.subjectodpor výluhu roztokucs
dc.subjectroztékavostcs
dc.subjectztrátový činitel.cs
dc.subjectPrinted circuit boardsen
dc.subjectflux residuesen
dc.subjectreflow solderingen
dc.subjectelectromigrationen
dc.subjecttemperature profileen
dc.subjectsolder pasteen
dc.subjectfluxen
dc.subjectsurface insulation resistanceen
dc.subjectionic contaminationen
dc.subjectResistivity Of Solvent Extracten
dc.subjectwettingen
dc.subjectloss factor.en
dc.titleTavidlové zbytky po pájení přetavenímcs
dc.title.alternativeFlux Residues after Reflow Solderingen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2012-06-11cs
dcterms.modified2012-06-13-08:05:43cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid57374en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:21:37en
sync.item.modts2025.01.15 20:42:37en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
1.82 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_57374.html
Size:
4.38 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_57374.html
Download
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:
Download
Collections
2012