Defektoskopie tenkých polymerních vrstev za pomoci počítačového vidění

Simple item page
but.committeeprof. RNDr. Tomáš Šikola, CSc. (předseda) prof. RNDr. Jiří Spousta, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Stanislav Průša, Ph.D. (člen) doc. Mgr. Vlastimil Křápek, Ph.D. (člen) doc. Ing. Miroslav Bartošík, Ph.D. (člen) prof. RNDr. Petr Dub, CSc. (člen) prof. RNDr. Bohumila Lencová, CSc. (člen) prof. RNDr. Miroslav Liška, DrSc. (člen) doc. Ing. Miroslav Kolíbal, Ph.D. (člen) prof. RNDr. Radim Chmelík, Ph.D. (člen) doc. Ing. Radek Kalousek, Ph.D. (člen) RNDr. Antonín Fejfar, CSc. (člen)cs
but.defencePo otázkách oponenta bylo diskutováno Čím je dáno rozlišení zařízení. Jak bylo kalibrováno. Student na otázky odpověděl.cs
but.jazykangličtina (English)
but.programFyzikální inženýrství a nanotechnologiecs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorKnápek, Alexandren
dc.contributor.authorPodstránský, Jáchymen
dc.contributor.refereeSobola, Dinaraen
dc.date.accessioned2022-06-18T06:54:17Z
dc.date.available2022-06-18T06:54:17Z
dc.date.created2022cs
dc.description.abstractPři procesu elektronové litografie jedním z prvních kroků je ovrstvování substrátu, waferu, tenkou vrstvou polymerního rezistu. V průběhu ovrstvování dochází k defektům, které mohou ovlivňovat expozici a tudíž i funkčnost finální nanostruktury. Kontrolou kvality naneseného rezistu před expozicí je možně se těmto místům s defekty vyhnout. Tento proces je možné provádět ručně pomocí světelného mikroskopu, ale je to časově náročný proces. V rámci této bakalářské práce vzniklo zařízení, které tyto defekty dokáže určit automaticky. Jde o rastrovací zařízení, které díky kombinaci dvou krokových motorů a optické kamery pořídí snímky požadované oblasti waferu a ty poté za pomoci umělé inteligence zanalyzuje. Uživateli je poté poskytnut dokument v ktérém je zapsána velikost, pozice a typ každého z nalezených defektů.en
dc.description.abstractIn the electron beam lithography process, one of the first steps is to coat the substrate, the wafer, with a thin layer of polymer resist. During the coating process, defects occur that can affect the exposure and therefore the functionality of the final nanostructure. By checking the quality of the deposited resin prior to exposure, these defect sites can be avoided. This process can be done manually using a light microscope, but it is a time consuming process. In the framework of this bachelor thesis, a device has been developed that can detect these defects automatically. It is a rasterising device that, by combining two stepper motors and an optical camera, takes images of the desired area of the wafer and then analyses these with the help of artificial intelligence. The user is then provided with a document in which the size, position and type of each defect found is recorded.cs
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationPODSTRÁNSKÝ, J. Defektoskopie tenkých polymerních vrstev za pomoci počítačového vidění [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. 2022.cs
dc.identifier.other140771cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/206401
dc.language.isoencs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrstvícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectdefekty v rezistuen
dc.subjectumělá inteligenceen
dc.subjectzpracování obrazuen
dc.subjectautomatizaceen
dc.subjectdefects in resistcs
dc.subjectartificial intelligencecs
dc.subjectimage processingcs
dc.subjectautomatizationcs
dc.titleDefektoskopie tenkých polymerních vrstev za pomoci počítačového viděníen
dc.title.alternativeDefectoscopy of thin polymer layers using computer visioncs
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2022-06-17cs
dcterms.modified2022-06-17-12:27:31cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta strojního inženýrstvícs
sync.item.dbid140771en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2022.06.18 08:54:17en
sync.item.modts2022.06.18 08:13:18en
thesis.disciplinebez specializacecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. Ústav fyzikálního inženýrstvícs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
1.79 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
1.47 MB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Download
Thumbnail Image
Name:
review_140771.html
Size:
9.23 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_140771.html
Download
Collections
2022