Sekvenční osazování povrchově montovaných součástek

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Štětina, Hynek

Mark

A

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

ORCID

Abstract

Tato práce se zabývá návrhem a realizací sekvenčního osazovacího automatu na SMD součástky. Velká část práce je zaměřena na metody vyhodnocování obrazu a jeho použití pro centrování SMD součástek. Mimo samotnou mechanickou konstrukci se podařilo vytvořit i řídící software, který je schopný nasazení do výrobního prostředí.
This thesis deals with the design and realization of SMD pick and place machine. Significant part of thesis was focused on computer vision and its application for SMD devices centering. Beside the mechanical construction the control software capable of use in production environment have been realized.

Description

Citation

ŠTĚTINA, H. Sekvenční osazování povrchově montovaných součástek [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Mikroelektronika

Comittee

prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (místopředseda) Ing. Milan Šesták (člen) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (člen) doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen)

Date of acceptance

2015-06-09

Defence

Student seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Zařízení bylo fyzicky realizováno a přineseno na obhajobu. Doplňkové dotazy na rychlost osazovacího automatu, proč nebyl použitý standardní ejektor součástek a jaké bude finální použití zařízení byly beze zbytku zodpovězeny.

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO