Mechanické vlastnosti pájeného spoje
| but.committee | prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) Ing. Martin Frk, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen) doc. Ing. Radek Polanský, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s podstatnou částí své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Nemohlo měření ovlivnit stárnutí substrátu FR4? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Stejskal, Petr | cs |
| dc.contributor.author | Meliš, Josef | cs |
| dc.contributor.referee | Starý, Jiří | cs |
| dc.date.created | 2010 | cs |
| dc.description.abstract | Předkládaná práce se zabývá rozdíly mechanických vlastností povrchových úprav desek plošných spojů a více druhů použitých pájecích past. Praktická část práce popisuje všechny nutné kroky k výslednému provedení experimentu. Výsledkem je zhodnocení naměřené mechanické pevnosti pájeného spoje pro jednotlivé povrchové úpravy a druhy pájek, nárůstu tloušťky intermetalických vrstev při dlouhodobém stárnutí a chování struktury pájeného spoje. | cs |
| dc.description.abstract | This thesis deals with the differences between the mechanical properties of surface conditionings of the printed circuit boards and various types of soldering pastes. The practical part of the thesis describes all the steps necessary to conduct the experiment. The experiment will evaluate the measured mechanical strength of the solder joint for each surface conditioning, the types of solders, the increase in thickness of the intermetalic layer during long-term aging and the change in the structure of the solder joint. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | MELIŠ, J. Mechanické vlastnosti pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010. | cs |
| dc.identifier.other | 32340 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/6217 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | mechanické vlastnosti | cs |
| dc.subject | spolehlivost | cs |
| dc.subject | pájka | cs |
| dc.subject | plošný spoj | cs |
| dc.subject | mikrovýbrus | cs |
| dc.subject | pájení | cs |
| dc.subject | intermetalická vrstva | cs |
| dc.subject | bezolovnatá pájka | cs |
| dc.subject | mechanical properties | en |
| dc.subject | reliability | en |
| dc.subject | solder | en |
| dc.subject | printed circuit | en |
| dc.subject | microsection | en |
| dc.subject | soldering | en |
| dc.subject | intermetalic compound | en |
| dc.subject | leadfree solder | en |
| dc.title | Mechanické vlastnosti pájeného spoje | cs |
| dc.title.alternative | Mechanical Properties of solder joint | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2010-06-14 | cs |
| dcterms.modified | 2010-07-13-11:45:13 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 32340 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 13:16:33 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 13:37:28 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |