Moderní způsoby připojování čipů
| but.committee | prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) Ing. Bohuslav Res, CSc. (místopředseda) prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student prezentoval komisi výsledky své bakalářské práce. Prezentace byla na velmi dobré úrovni. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Szendiuch, Ivan | cs |
| dc.contributor.author | Nešpor, Dušan | cs |
| dc.contributor.referee | Novotný, Marek | cs |
| dc.date.created | 2008 | cs |
| dc.description.abstract | Předkládaná práce se zabývá problémy pouzdření a připojování čipů. Základním zaměřením práce je stanovení velikostí mechanického pnutí mezi pouzdrem a substrátem, v závislosti na termodynamickém namáhání, pro různé materiály. Práce se skládá z modelování pomocí konečného počtu prvků v programu ANSYS a praktického pokusu s testovacími pouzdry. Cílem je nalézt soustavu materiálů a s minimálním mechanickým pnutím a tím maximalizovat spolehlivost daných součástek. | cs |
| dc.description.abstract | The work deals with packaging and die attach issues. The general aim of this investigation is thermomechanical stress between package and substrate depending on different thermal and mechanical properties of used materials. Work contains modeling with program ANSYS and practical tests with testing packages. Determining a place in the solder with the maximal and the minimal stress values and determining of the stress distribution for all materials are the results of this research. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | NEŠPOR, D. Moderní způsoby připojování čipů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2008. | cs |
| dc.identifier.other | 10765 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/1304 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Pouzdření | cs |
| dc.subject | připojování čipů | cs |
| dc.subject | mechanické pnutí | cs |
| dc.subject | termodynamické namáhání | cs |
| dc.subject | ANSYS | cs |
| dc.subject | spolehlivost. | cs |
| dc.subject | Packaging | en |
| dc.subject | die attach | en |
| dc.subject | mechanical stress | en |
| dc.subject | thermodynamic stress | en |
| dc.subject | ANSYS | en |
| dc.subject | reliability. | en |
| dc.title | Moderní způsoby připojování čipů | cs |
| dc.title.alternative | Modern methods for Chip Attach | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2008-06-12 | cs |
| dcterms.modified | 2008-06-16-10:44:19 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 10765 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 12:58:42 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.16 00:34:24 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |