Využití pájek s vyšší teplotou tavení u hybridních integrovaných obvodů
| but.committee | doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (předseda) Ing. Alexandr Knápek, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Otáhal, Alexandr | cs |
| dc.contributor.author | Janda, Ondřej | cs |
| dc.contributor.referee | Jankovský, Jaroslav | cs |
| dc.date.accessioned | 2018-10-21T21:54:17Z | |
| dc.date.available | 2018-10-21T21:54:17Z | |
| dc.date.created | 2018 | cs |
| dc.description.abstract | Bakalářská práce seznamuje s problematikou pájení, vysvětluje základní děje a principy ovlivňující tvrdé pájení a poukazuje na jejich pozitivní i negativní projevy. Současně se snaží naznačit řešení těchto negativních projevů doprovázejících tvrdé pájení. V praktické části je popsán postup návrhu testovacích substrátů, metodologie testování a optimalizace pájecího procesu. Také je zde popsán návrh a výroba pájecích nástrojů pro tvrdé pájení s přenosem tepla vedením. | cs |
| dc.description.abstract | Bachelor thesis introduces the problematics of soldering, explains basic phenomena and principles affecting brazing and points out their positive and negative outcomes, as well as trying to suggest solutions to those negative symptoms accompanying the brazing. Practical part describes a design procedure of the test substrates, methodology of mechanical tests and optimalization of brazing process. As a part of the research, a design and construction of a various brazing tools with heat transfer through a conduit, is included. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | JANDA, O. Využití pájek s vyšší teplotou tavení u hybridních integrovaných obvodů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018. | cs |
| dc.identifier.other | 111760 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/81592 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Tlustá vrstva | cs |
| dc.subject | tvrdé pájení | cs |
| dc.subject | odsmáčení tlusté vrstvy | cs |
| dc.subject | Thick film | en |
| dc.subject | brazing | en |
| dc.subject | leaching | en |
| dc.title | Využití pájek s vyšší teplotou tavení u hybridních integrovaných obvodů | cs |
| dc.title.alternative | Usage of Solders with Higher Melting Point for Hybrid Integrated Circuits | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2018-06-12 | cs |
| dcterms.modified | 2018-06-14-07:58:56 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 111760 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 17:01:09 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 16:05:59 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |