Návrh variantných riešení orgánov na čipe

Simple item page
but.event.date09.09.2023cs
but.event.titleTrendy v biomedicínském inženýrství 2023cs
dc.contributor.authorKolembusová, Petra
dc.contributor.authorFerenčík, Norbert
dc.contributor.authorHudák, Radovan
dc.date.accessioned2023-10-23T08:02:52Z
dc.date.available2023-10-23T08:02:52Z
dc.date.issued2023cs
dc.description.abstractTechnológia organ-on-a-chip, tiež označovaná ako tkanivové čipy, obsahuje skonštruované alebo prirodzené miniatúrne tkanivá odvodené z rôznych orgánov, ktoré rastú v miniaturizovaných tekutinových kanáloch tvarovaných do skla alebo polyméru, a iných biokompatibilných materiálov. Táto technológia bola vyvinutá v priebehu niekoľkých posledných desaťročí interakciou niekoľkých vedeckých disciplín vrátane biológie a inžinierstva. Hlavným cieľom bolo urobiť stručný teoretický prehľad orgánov na čipe a následný návrh rôzných variant podľa teoretických podkladov a štúdií.sk
dc.formattextcs
dc.format.extent180-185cs
dc.format.mimetypeapplication/pdfen
dc.identifier.citationProceedings of the Trendy v biomedicínském inženýrství 2023. s. 180-185. ISBN 978-80-214-6173-4cs
dc.identifier.doi10.13164/trendybmi.2023.180
dc.identifier.isbn978-80-214-6173-4
dc.identifier.orcid0000-0003-2507-6100
dc.identifier.orcid0000-0002-9648-5799
dc.identifier.orcid0000-0003-1060-0539
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/214399
dc.language.isoskcs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.relation.ispartofProceedings of the Trendy v biomedicínském inženýrství 2023en
dc.relation.urihttp://trendybmi.cz/konference/cs
dc.rightsCreative Commons Attribution 4.0 Internationalcs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by/4.0/cs
dc.subjectmikrofluidikask
dc.subject3D tlačsk
dc.subjectorgán na čipesk
dc.subjecttkanivové inženierstvosk
dc.titleNávrh variantných riešení orgánov na čipesk
dc.type.driverconferenceObjecten
dc.type.statusPeer-revieweden
dc.type.versionpublishedVersionen
eprints.affiliatedInstitution.departmentFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
35_Kolembusova_TBMI.pdf
Size:
477.31 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Download
Collections
Trendy v biomedicínském inženýrství 2023