Simulace přestupu tepla v nízkonapěťovém rozváděči MNS
but.committee | prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Vladimír Chalupský, CSc., MBA (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen) | cs |
but.defence | 1) Zahrnovala ekonomicka rozvaha i zvýšené naklady na nové konstrukční prvky. 2) Kolik je cena rozvaděče? 3) Odvod tepla a jeho ovlivnování uspořádáním součástí uvnitř plehcového boxu. 4) Ktery typ proudeni v boxu prevazuje? | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Vyroubal, Petr | cs |
dc.contributor.author | Czudek, Aleš | cs |
dc.contributor.referee | Maxa, Jiří | cs |
dc.date.created | 2015 | cs |
dc.description.abstract | Obsahem práce je diagnostika teplotního pole průmyslových rozváděčů nízkého napětí. Místa vzniku, proudění a odvod tepla jsou důležitými aspekty při návrhu rozváděče, zejména z pohledu správného rozvržení přístrojů. Správnost konstrukčního návrhu rozváděče se prověřuje praktickým proměřením teplotního pole při jeho testování nebo v pracovním režimu. Pro určení teplotního profilu je nutno provést měření teplot v různých místech rozváděče, a to buď kontaktní, nebo bezkontaktní metodou. Měření jsou prováděna na standardizovaných rozváděčích nízkého napětí, ve kterých jsou umístěny výkonové prvky. Cílem práce je nahradit nákladné a zdlouhavé praktické testování rozváděče úspornou simulací teplotního pole matematického modelu vyvíjených rozváděčů. | cs |
dc.description.abstract | The thesis includes diagnostics temperature field of industrial low voltage. Place of origin, flow and heat transfer are important aspects in the design of the switchgear, especially in terms of proper equipment layout. The correctness of the design of the switchgear is verified by measuring the practical temperature field during testing or in work mode. To determine the temperature profile, it is necessary to measure the temperature at various points of the switchgear, either contact or contactless method. Measurements are performed on standardized low voltage switchboards, which are located power elements. The goal is to replace costly and time-consuming field testing switchgear efficient simulation of the temperature field mathematical model developed switchboards. | en |
dc.description.mark | A | cs |
dc.identifier.citation | CZUDEK, A. Simulace přestupu tepla v nízkonapěťovém rozváděči MNS [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015. | cs |
dc.identifier.other | 85723 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/40850 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | SolidWorks | cs |
dc.subject | Flow Simulation | cs |
dc.subject | správa technické dokumentace | cs |
dc.subject | správa životního cyklu výrobku | cs |
dc.subject | počítačem podporované navrhování | cs |
dc.subject | ABB | cs |
dc.subject | SACE | cs |
dc.subject | Emax | cs |
dc.subject | Emax 2 | cs |
dc.subject | jistič | cs |
dc.subject | rozváděč | cs |
dc.subject | simulace | cs |
dc.subject | teplo | cs |
dc.subject | teplota | cs |
dc.subject | povrchový jev | cs |
dc.subject | jev blízkosti. | cs |
dc.subject | SolidWorks | en |
dc.subject | Flow Simulation | en |
dc.subject | Product Data Management | en |
dc.subject | Product Lifecycle Management | en |
dc.subject | Computer Aided Design | en |
dc.subject | ABB | en |
dc.subject | SACE | en |
dc.subject | Emax | en |
dc.subject | Emax 2 | en |
dc.subject | breaker | en |
dc.subject | switchgear | en |
dc.subject | simulation | en |
dc.subject | heat | en |
dc.subject | temperature | en |
dc.subject | skin effect | en |
dc.subject | proximity effect. | en |
dc.title | Simulace přestupu tepla v nízkonapěťovém rozváděči MNS | cs |
dc.title.alternative | Simulation of Heat Transfer in Low-Voltage Switchboard MNS - Optimization of Heat Transfer into The Switchboard | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | masterThesis | en |
dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2015-06-08 | cs |
dcterms.modified | 2015-06-15-07:22:58 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 85723 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.26 13:20:40 | en |
sync.item.modts | 2025.01.15 14:42:06 | en |
thesis.discipline | Elektrotechnická výroba a management | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
thesis.level | Inženýrský | cs |
thesis.name | Ing. | cs |
Files
Original bundle
1 - 3 of 3
Loading...
- Name:
- final-thesis.pdf
- Size:
- 2.79 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- final-thesis.pdf
Loading...
- Name:
- review_85723.html
- Size:
- 5.32 KB
- Format:
- Hypertext Markup Language
- Description:
- file review_85723.html
License bundle
1 - 1 of 1
Loading...
- Name:
- license.txt
- Size:
- 1.71 KB
- Format:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Description: