Vývoj lepidla pro čipové komponenty

Abstract

Tato diplomová byla věnována problematice elektricky vodivých lepidel se zaměřením na jejich složení a použité materiály. Práce byla cílena na zlepšení parametrů tepelné vodivosti a rezistivity vodivých lepidel. Součástí práce byl návrh vhodné metody pro měření tepelné vodivosti a rezistivity elektricky vodivých lepidel. V provedeném experimentu byly vytvořeny vzorky lepidla EPO-TEK H31D, do něhož byly vmíseny uhlíkové nanotrubičky v různých poměrech. Zvolenými měřicími metodami byl měřením sledován vliv obsahu nanočástic v lepidle na jeho rezistivitu a tepelnou vodivost. V závěru práce jsou naměřená data vyhodnocena.

This thesis was devoted to the problem of electrically conductive adhesives. It was focused on their composition and materials used. The work was aimed at improving the thermal conductivity and resistivity parameters of conductive adhesives. The work included the design of a suitable method for measuring the thermal conductivity and resistivity of electrically conductive adhesives. In the experiment conducted, samples of EPO-TEK H31D adhesive were created by mixing carbon nanotubes in different proportions. The influence of the nanoparticle content in the adhesive on its resistivity and thermal conductivity was investigated by the selected measurement methods. At the end of the work, the measured data are evaluated.