Měření pevnosti pájeného spoje
| but.committee | prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (místopředseda) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) Ing. Kristýna Jandová, Ph.D. (člen) doc. Ing. Petr Vyroubal, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky komise k obhajobě: 1) Jak si vysvětlujete, že docházelo k rozptylu trhací síly v řádu až 100 Newtonů? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
| dc.contributor.author | Konečný, Aleš | cs |
| dc.contributor.referee | Chladil, Ladislav | cs |
| dc.date.accessioned | 2019-05-17T14:27:31Z | |
| dc.date.available | 2019-05-17T14:27:31Z | |
| dc.date.created | 2018 | cs |
| dc.description.abstract | Solder joint, strength, measurement, SMD, THT | cs |
| dc.description.abstract | This thesis studies the definition of solder joint strength and its contributing factors. It also evaluates the options provided by using a MARK10 M5-100 digital force gauge with MESURgauge software for measuring solder joint strength and practically tests solder joint strength of SMD components sized 1206, 0805 and leads of THT components. Based on this, the thesis suggests further tests to be done in order to evaluates the degree to which each factor affects solder joint strength and suggests possible improvements of testing procedures used. These tests and improvements will be explored by a follow-up thesis, which will also be creating a part of a guide to a new laboratory exercise. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | KONEČNÝ, A. Měření pevnosti pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018. | cs |
| dc.identifier.other | 111932 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/81607 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | pájený spoj | cs |
| dc.subject | pevnost | cs |
| dc.subject | měření | cs |
| dc.subject | SMD | cs |
| dc.subject | THT | cs |
| dc.subject | Práce se zabývá definicí pevnosti pájeného spoje a určení faktorů | en |
| dc.subject | které ji ovlivňují. Dále se věnuje určení možností digitálního siloměru MARK10 M5-100 v kombinaci s programem MESURgauge při měření pevnosti pájeného spoje a praktickému měření pevnosti spojů SMD součástek velikosti 1206 | en |
| dc.subject | 0805 a pájených vývodů THT součástek. Poté navrhuje další měření | en |
| dc.subject | kterými bude možno vyhodnotit vliv jednotlivých faktorů na pevnost pájeného spoje a možné způsoby zlepšení měřicího procesu. Těmito měřeními a zlepšeními se bude zabývat navazující bakalářská práce | en |
| dc.subject | která bude také zpracovávat část zadání nové laboratorní úlohy. | en |
| dc.title | Měření pevnosti pájeného spoje | cs |
| dc.title.alternative | Solder Joint Strength Measuring | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2018-06-12 | cs |
| dcterms.modified | 2018-06-14-07:58:57 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 111932 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 12:58:56 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 12:08:35 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |