Perspektivní materiály pro pouzdření
| but.committee | prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (místopředseda) Ing. Radim Šneidr (člen) doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky k diskuzi: Co je v náhradním tepelném obvodu analogie pro napěťový zdroj?... Student zodpověděl. Požadavek na teplotu okolí při měření?... Co nejmenší (v porovnání s měřenou). | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Szendiuch, Ivan | cs |
| dc.contributor.author | Gančev, Jan | cs |
| dc.contributor.referee | Psota, Boleslav | cs |
| dc.date.created | 2014 | cs |
| dc.description.abstract | V první části se práce zabývá teorií pouzdření polovodičových čipů a hybridních integrovaných obvodů a definováním materiálových vlastností stěžejních pro pouzdření. V druhé, experimentální, části jsou definovány základní principy přenosu tepla a u vybraného typu pouzdra je pomocí termočlánku, termokamery a tepelné simulace ověřen odvod tepla skrze vytvořené pouzdro. V poslední části je na základě srovnání dosažených výsledků navrženo zlepšení tepelného odvodu. | cs |
| dc.description.abstract | The first part of work deals with the theory of packaging of semiconductor chips and hybrid integrated circuits and defining material properties essential to the packaging. In the second, experimental part are defined the basic principles of heat transfer and heat dissipation of created package using thermocouple, thermal camera and static-thermal simulation. In the last part there is created design recommendations for package based on the comparison of the results. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | GANČEV, J. Perspektivní materiály pro pouzdření [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014. | cs |
| dc.identifier.other | 74187 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/34475 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | ANSYS® Workbench™ | cs |
| dc.subject | tepelný management | cs |
| dc.subject | tepelná vodivost | cs |
| dc.subject | teplotní simulace | cs |
| dc.subject | termoplasty | cs |
| dc.subject | pouzdření | cs |
| dc.subject | ANSYS® Workbench™ | en |
| dc.subject | thermal management | en |
| dc.subject | thermal conductivity | en |
| dc.subject | thermal simulation | en |
| dc.subject | thermoplastics | en |
| dc.subject | packaging | en |
| dc.title | Perspektivní materiály pro pouzdření | cs |
| dc.title.alternative | Perspective materials for packaging | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2014-06-16 | cs |
| dcterms.modified | 2014-06-19-08:27:28 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 74187 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 13:32:07 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 10:26:20 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |