Využití poloautomatického dávkovače ve flexibilní malosériové montáži desek plošných spojů

Abstract

Cílem této práce je řešení problematiky uvedení poloautomatického dávkovače Dotmaster do flexibilní malosériové povrchové montáže desek plošných spojů. V první části se práce zabývá úvodem do problematiky procesu dávkování pájecích past, lepidel a pouzdřících hmot. Druhá část je zaměřena na popis poloautomatického dávkovače Dotmaster. Poslední část je věnována samotnému měření a pozorování na tomto přístroji s využitím lepidla PD 860002 SA od firmy Heraeus a pájecí pasty SAC firmy Kester. Následuje uvedení charakteristik závislostí tvaru kapek dávkovaného lepidla a pájecí pasty na různých parametrech dávkování.The aim of this thesis is solving the issue of introducing the Dotmaster semi-automatic dispenser into the flexible low series surface mount technology assembly of printed circuit boards. The first part of the thesis deals with the issue of introduction to the dispension of solderpastes, adhesives and packaging materials. The second part is focused on the description of the Dotmaster semi-autamatic. The last part is devoted to actual measuring and observation with the device using PD 860002 SA adhesive made by Heraeus company and SAC solder paste by Kester company. Showing the characteristics of dependecies of the shape of the dispensed adhesive and solder paste on several parameters of dispension follows.