Optimalizace metody bodového sváření vývodů na tlustou vrstvu
| but.committee | doc. Ing. Petr Vyroubal, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Helena Polsterová, CSc. (člen) doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta a komise. Otázky komise k obhajobě: 1. Jaká síla by pro vás byla dostačující? 2. Jedná se o novou technologii kontaktování? 3. Nevznikají tam nějaké intermetalické fáze? 4. K čemu se to dneska používá? 5. Měřili jste, kolik má stříbraná pasta vodivost na čtverec? 6. Uvažovali jste o jiném způsobu svařování? 7. Zaměřovali jste se na měření impedance/odporu před a po? 8. Jaké ma složení pasta? 9. V čem spočívá optimalizace technololgoie Vaší práce. V čem je práce přínosem? 10. Kde výzkum probíhal? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnická výroba a management | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Otáhal, Alexandr | cs |
| dc.contributor.author | Hurtík, Pavel | cs |
| dc.contributor.referee | Skácel, Josef | cs |
| dc.date.created | 2023 | cs |
| dc.description.abstract | Tato práce se zabývá optimalizací procesu připojování vývodů na stříbrnou tlustou vrstvu pomocí bodového svařování. Technologie tlusté vrstvy zajistí vyšší teplotní rozsah u tlustovrstvých senzorů teploty a dalších zařízení čímž by se mohly řadit do kategorie vysokoteplotních aplikací. V rámci této práce budou navrženy a optimalizovány vhodné testovací motivy a materiály svařovaných plošek tlusté vrstvy. | cs |
| dc.description.abstract | This work deals with optimalization of interconnection between leads and thick film using spot welding. Technology of thick film ensures higher temperature range of thick film temperature sensors and other devices which could put them in the category of high temperature applications. Within this work will be designed and optimized suitable test motives and materials of thick film welding pads. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | HURTÍK, P. Optimalizace metody bodového sváření vývodů na tlustou vrstvu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2023. | cs |
| dc.identifier.other | 152420 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/210009 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Tlustá vrstva | cs |
| dc.subject | bodové svařování | cs |
| dc.subject | galvanické pokovení | cs |
| dc.subject | vývody | cs |
| dc.subject | Thick film | en |
| dc.subject | spot welding | en |
| dc.subject | galvanic plating | en |
| dc.subject | leads | en |
| dc.title | Optimalizace metody bodového sváření vývodů na tlustou vrstvu | cs |
| dc.title.alternative | Optimization of the method of parallel gap spot welding of terminals on a thick film layer | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2023-06-06 | cs |
| dcterms.modified | 2023-06-08-11:22:12 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 152420 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 14:33:14 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 18:46:04 | en |
| thesis.discipline | bez specializace | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |