Nekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodů

Abstract

V rámci této bakalářské práce byl realizován zadaný obvod, tedy kapacitní sonda. Návrh topologie byl vytvořen během semestrálního projektu. Realizovaný hybridní integrovaný obvod kombinuje dvě technologie, a to technologii tlustovrstvovou a technologii povrchové montáže s použitím SMD součástek. Bakalářská práce je rozdělena na teoretickou část, která obsahuje teoretický popis návrhu a výroby hybridního integrovaného obvodu, dále vlastní návrh kapacitní sondy do hybridní podoby s výběrem součástek a výpočtem velikosti substrátu a tlustovrstvových rezistorů, a praktickou část. V praktické části se nachází podrobně popsaná výroba našeho HIO včetně ověřování funkčnosti.Within the frame of this bachelor’s thesis was carried out given circuit, a capacitive probe. Topology was created during the semester project. The realized hybrid integrated circuit combines two technologies – thick film technology and surface mount technology using SMD components. The bachelor’s thesis is divided on the theoretical part, which contains a description of the theoretical design and production of hybrid integrated circuit, also owns a design capacitive probe in hybrid form with a selection of components and calculates the size of the substrate thick film resistors, and a practical part. The practical part is described in detail the production of our HIC, including verification of functionality.