Technologie ohýbání s tahovou silou

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Kužela, Josef

Mark

A

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství

ORCID

Abstract

Předloţená práce vypracovaná v rámci bakalářského studia B-STI Strojní inţenýrství se zabývá technologií ohýbání v kombinaci s tahovou silou. V práci je na základě literární studie vytvořen přehled a popis principu technologie ohýbání s tahovou silou, popis daných metod, pouţívané nástroje a stroje, výhody a nevýhody uvedených metod a příklady moderních výrobních postupů a vyráběných součástí. Taktéţ práce obsahuje srovnání s metodou prostého ohybu.
The submitted work developed within the bachelor study B-STI Mechanical engineering deals with bending technology in combination with tensile force. The work is created on the basis of literary study overview and description of the principle of bending technology with the tensile power, a description of the methods, tools and machines used, advantages and disadvantages of the above methods and examples of modern production processes and manufactured parts. The work also includes a comparison with simple bending method.

Description

Citation

KUŽELA, J. Technologie ohýbání s tahovou silou [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. 2011.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Strojní inženýrství

Comittee

doc. Ing. Pavel Rumíšek, CSc. (předseda) doc. Ing. Jindřich Špaček, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Milan Dvořák, CSc. (člen) Ing. Bohumil Jedovnický, CSc. (člen) Ing. Eva Peterková, Ph.D. (člen) Ing. Kamil Podaný, Ph.D. (člen)

Date of acceptance

2011-06-21

Defence

Student seznámil komisi s výsledky závěrečné práce. Student odpověděl na otázky oponenta. Otázky zkušební komise. 1. Jaké jsou důležité parametry při klasickém ohybu? 2. Jaký je rozdíl mezi ohýbáním na malý a velký poloměr ?

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO