Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti

Abstract

Moderní analogové systémy zpracovávající signály s velmi malou amplitudou jsou náchylné na zkreslení dané svody mezi signálovými trasami. Příčinou těchto svodů je znečištění izolační mezery na nosném substrátu, která signálové cesty odděluje. Cílem předložené práce je navržení a výroba testovací struktury, která umožní klasifikaci vlivu nečistot na substrátu na parazitní vodivost, a dále zhodnocení jednotlivých technologických procesů z hlediska kontaminace substrátu elektroaktivními nečistotami. Na základě získaných výsledků jsou definována pravidla vedoucí ke zlepšení vlastností vyráběných struktur. Pozornost je věnována korundovým substrátům s vodivými trasami vytvořenými technologií tlustých vrstev.Modern analog systems processing signals with very small amplitude are prone to distortion, which is caused by leakage between signal traces. Causation of this is contamination of insulating gap, which insulates these traces. Goal of this thesis is to design and manufacturing of test structure, which allows classification of influence of contamination on substrate on leakage, and another goal is classification of technologiacal processes in light of contamination of substrate with electroactive inpurities. Based on results of this experiments are defined rules leading to optimizing of properties of manufactured structures. Attention is applied to ceramic substrates with conductive traces which are created with thick film technology.