Vysokorychlostní paketové DMA přenosy do FPGA

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Kubálek, Jan

Mark

A

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta informačních technologií

ORCID

Abstract

Tato práce se zabývá návrhem, implementací, testováním a měřením firmwarového modulu pro čip FPGA, který zajišťuje DMA přenosy síťových dat z RAM počítače do samotného čipu na síťové kartě. Tyto přenosy jsou prováděny přes sběrnici PCIe rychlostí až 100Gb/s s možností podpory rychlostí 200 Gb/s a 400 Gb/s. Cílem této technologie je umožnit zpracování síťového provozu za účelem údržby páteřních uzlů sítě a datových center. Modul je současně navržen tak, aby jej bylo možné použít na různých typech FPGA čipů a to především od firem Xilinx a Intel.
This thesis deals on the design, implementation, testing and measuring of a firmware module for FPGA chips, which enables DMA transfers of network data from computer RAM to the FPGA chip placed on a network interface card. These transfers are carried out using a PCIe bus on the speed of up to 100 Gbps with the possible support of speeds 200 Gbps and 400 Gbps. The goal of this technology is to allow network data processing for the purpose of maintenance of backbone network nodes and data centers. The module is designed so it can be used on different types of FPGA chips, mainly those produced by companies Xilinx and Intel.

Description

Citation

KUBÁLEK, J. Vysokorychlostní paketové DMA přenosy do FPGA [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta informačních technologií. 2020.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Počítačové a vestavěné systémy

Comittee

prof. Ing. Lukáš Sekanina, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Jiří Jaroš, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Michal Bidlo, Ph.D. (člen) doc. RNDr. Milan Češka, Ph.D. (člen) Ing. Lukáš Kekely, Ph.D. (člen) doc. Ing. Tomáš Martínek, Ph.D. (člen)

Date of acceptance

2020-07-16

Defence

Student nejprve prezentoval výsledky, kterých dosáhl v rámci své práce. Komise se poté seznámila s hodnocením vedoucího a posudkem oponenta práce. Student následně odpověděl na otázky oponenta a na další otázky přítomných. Komise se na základě posudku oponenta, hodnocení vedoucího, přednesené prezentace a odpovědí studenta na položené otázky rozhodla práci hodnotit stupněm A. Otázky u obhajoby: Může podle vás použitý mechanismus Vybraných DMA kanálů negativně ovlivnit kvalitu síťové komunikace, např. v případě přenosu audiovizuálních dat? Bylo by možné použít navržený DMA modul i mimo oblast vysílání síťových dat? Pokud ano, kde byste případně očekával nutnost zásahu do současné architektury? Proč jste zvolil FPGA čip Stratix? Do jaké míry jste využil existující knihovní prvky pro tento čip? Jak probíhala verifikace?

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO