Měření tepelné odezvy

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Stejskal, Martin

Mark

A

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

ORCID

Abstract

Bakalářská práce pojednává o měření tepelných parametrů výkonového třífázového spínacího modulu. Měřený modul využívá výkonových tranzistorů IGBT a výkonových diod, jejichž dynamické tepelné parametry je třeba změřit. Díky naměřeným hodnotám je možné sestavit náhradní tepelné modely nutné k simulaci a výpočtům tepelných ztrát.
This Bachelor thesis is interested in measurement of thermal parameters of three-phase power switching module. The module contains IGBT power transistors and power diodes, whose dynamic parameters are measured. Based on these measurements, substitute thermal models are constructed, necessary for heat loss simulations and calculations.

Description

Citation

STEJSKAL, M. Měření tepelné odezvy [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Automatizační a měřicí technika

Comittee

prof. Ing. Jiří Koziorek, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Petr Beneš, Ph.D. (místopředseda) Ing. Libor Veselý, Ph.D. (člen) Ing. Petr Petyovský, Ph.D. (člen) mjr. Ing. Václav Křivánek, Ph.D. (člen)

Date of acceptance

2015-06-16

Defence

Student obhájil bakalářskou práci.

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO