Mechanismy vzniku dutin u bezolovnatých pájených spojů a vliv na spolehlivost

Abstract

Tato práce se zabývá rozborem chybovosti bezolovnatého pájení, především pak výskytu dutin v bezolovnatých pájkách. Cílem bádání je izolovat mechanismy jejich vzniku a pokusit se o optimalizaci pájecího procesu. V navazující praktické části se zabývá sledováním počtu a velikosti dutin v pájeném spoji. K tomuto účelu je použit rentgenový tomograf, který umožňuje pozorování nedestruktivní metodou. Statisticky zpracovává výskyt dutin u konvenčně pájených spojů a lokálně pájených spojů metodou infračerveného ohřevu.The aim of this work is to analyze reliability of lead-free solder join, in particular the voids generated during the soldering process. The main target of the theoretical part of the work is to isolate basic mechanisms of formation of the voids and optimize the soldering process. The practical part of the paper is based on monitoring the count and size of the voids in a solder join. An X-Ray tomograph has been chosen as a non-destructive method of detection. The statistical part of this work compares conventional soldering of the entire board with local soldering by IR radiation.