Hardwarové implementace komunikačního protokolu LIN (Local Interconnect Network) osmibitovými mikroprocesory a jejich srovnání

Loading...
Thumbnail Image

Authors

Machálka, Lukáš

Advisor

Referee

Mark

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

International Society for Science and Engineering, o.s.

ORCID

Abstract

Článek se zabývá popisem komunikačního protokolu LIN, který se převážně používáv automobilovém průmyslu. Jsou diskutovány hlavní hardwarové implementace, které sepoužívají ve spojení s tímto protokolem. Jedná se o plně hardwarové řešení (SLIC),implementace s podporou hardwaru (eSCI) a plně softwarové řešení. Byla provedena měření, nazákladě kterých jsou odvozeny výhody a nevýhody jednotlivých implementací protokolu LIN. Protyto měření byla nakonfigurována síť, která obsahuje tři osmibitové mikroprocesory výšeuvedených architektur.

Description

Keywords

Citation

Elektrorevue. 2008, vol. 10, č. 1, s. 1-14. ISSN 1213-1539
http://www.elektrorevue.cz/

Document type

Peer-reviewed

Document version

Published version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Comittee

Date of acceptance

Defence

Result of defence

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO