Analýza teplotního profilu hot bed a hot end u 3D tiskárny pomocí CAE
but.committee | doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Antonín Rek, CSc. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) doc. Ing. Vít Chlebovský, Ph.D. (člen) | cs |
but.defence | Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Z jaké strany vyhřívané podložky bylo provedeno měření termokamerou? Z jakého materiálů byla vyrobena vyhřívaná podložka? Byla zkoušena propustnost natištěného motivu? Jaký by byl vliv ultrazvuku při tištění vrstvy při vytváření modelu? Lze použít i jiné materiály s vyšší teplotu tavení na tisk? Jaký je příkon tiskací hlavy, hot end? Jak lze vytvořit kovový povlak na ABS? | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Vyroubal, Petr | cs |
dc.contributor.author | Severa, Tomáš | cs |
dc.contributor.referee | Maxa, Jiří | cs |
dc.date.created | 2014 | cs |
dc.description.abstract | Předkládaná diplomová práce se zabývá 3D tiskem na nekomerčních 3D tiskárnách typu RepRap a materiály, které se používají při tisku. Výstupem této práce je stručný úvod do problematiky 3D tisku, teorie šíření tepla a rozbor dvou nejdůležitějších částí tiskárny hot bed a hot end. K analýze a optimalizaci teplotního profilu hot bed a hot end jsou použity systémy pro podporu inženýrských prací CAD a CAE, SolidWorks a SolidWorks Flow Simulation. | cs |
dc.description.abstract | This master‘s thesis deals with 3D printing for non-commercial RepRap 3D printer type and materials used in printing. The outcome of this work is a brief introduction to 3D printing, the theory of heat transfer and analysis of the two most important parts of the printer hot bed and hot end. To analyze and optimize the temperature profile of the hot bed and hot end are used Computer Aided Engineering systems CAD and CAE, SolidWorks and SolidWorks Flow Simulation. | en |
dc.description.mark | A | cs |
dc.identifier.citation | SEVERA, T. Analýza teplotního profilu hot bed a hot end u 3D tiskárny pomocí CAE [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014. | cs |
dc.identifier.other | 74345 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/31854 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | 3D tisk | cs |
dc.subject | RepRap | cs |
dc.subject | Akrylonytril Butadien Styren | cs |
dc.subject | Polyaktid acid | cs |
dc.subject | hot bed | cs |
dc.subject | hot end | cs |
dc.subject | CAE | cs |
dc.subject | 3D print | en |
dc.subject | RepRap | en |
dc.subject | Acrylonitrile Butadiene Styrene | en |
dc.subject | Polyactid acid | en |
dc.subject | hot bed | en |
dc.subject | hot end | en |
dc.subject | CAE | en |
dc.title | Analýza teplotního profilu hot bed a hot end u 3D tiskárny pomocí CAE | cs |
dc.title.alternative | Analysis of temperature profile of 3D printer hot bed and hot end by using CAE | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | masterThesis | en |
dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2014-06-10 | cs |
dcterms.modified | 2014-06-13-12:06:37 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 74345 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.26 13:13:28 | en |
sync.item.modts | 2025.01.17 14:25:24 | en |
thesis.discipline | Elektrotechnická výroba a management | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
thesis.level | Inženýrský | cs |
thesis.name | Ing. | cs |
Files
License bundle
1 - 1 of 1
Loading...
- Name:
- license.txt
- Size:
- 1.71 KB
- Format:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Description: