Spolehlivost pájených spojů LED panelů
Loading...
Date
Authors
Šimon, Vojtěch
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Diplomová práce se zabývá vlivem integrálu teploty a použité pájky na kvalitu pájeného spoje. V teoretické části práce je řešena technologie pájení přetavením, problematika výběru pájecí pasty či kritéria pro nastavení pájecího profilu. Praktická část je věnována prokázání vlivu integrálu teploty na kvalitu spoje, k čemuž je použita analýza rentgenovou tomografií, mikrovýbrus a elektronová mikroskopie. V závěru čtenář najde shrnutí získaných poznatků, teoretických i experimentálních a odůvodnění dalšího postupu při vypracování diplomové práce.
Thesis is focused on the effect of heating factor on quality of solder joints. In theoretical part is solved reflow soldering technology, problematice of solder paste choice or criteria of soldering profile setting. The practical part is dedicated to demonstrating the impact of heating factor on solder joint quality. There are used X-Ray analysis, microsections and electron microscopy. In the final part of this thesis are summarized knowledge from theoretical part and experimental obtained results to defend of next steps in diploma thesis.
Thesis is focused on the effect of heating factor on quality of solder joints. In theoretical part is solved reflow soldering technology, problematice of solder paste choice or criteria of soldering profile setting. The practical part is dedicated to demonstrating the impact of heating factor on solder joint quality. There are used X-Ray analysis, microsections and electron microscopy. In the final part of this thesis are summarized knowledge from theoretical part and experimental obtained results to defend of next steps in diploma thesis.
Description
Keywords
Pájení , LED , rentgen , pájecí pasta , teplotní profil , integrál teploty , defekt , void , kvalita spoje , spolehlivost , pevnost , Soldering , LED , X-Ray , solder paste , heating profile , heating factor , defect , void , soldering quality , reliability , strength
Citation
ŠIMON, V. Spolehlivost pájených spojů LED panelů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektrotechnická výroba a materiálové inženýrství
Comittee
doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (předseda)
doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Tomáš Maliňák (člen)
Ing. Petr Dvořák, Ph.D. (člen)
Ing. Miroslav Zatloukal (člen)
Date of acceptance
2017-06-06
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
1) Čím jsou dány intermetalické vrstvy? Jak se změnily v průběhu měření?
2) Jaký je cenový rozdíl mezi pájkami SAC a SnBi?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena