Optimalizace procesu strojního pájení vlnou

but.committeeprof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (člen) doc. Ing. Radovan Novotný, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Vidíte nějaké možnosti zlepšení? Jaký byl úhel sklonu dopravníku?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorProcházka, Martincs
dc.contributor.refereeBrno, Martin Štěpánek HONEYWELLcs
dc.date.created2009cs
dc.description.abstractTato práce se zabývá procesem strojního pájení vlnou a jeho optimalizací. Seznamuje nás s pájením vlnou a popisuje jeho dílčí části. Dále je zde popsáno rozdělení tavidel a jejich vlastnosti. V praktické části je popsáno zkoumání defektů na DPS a analýza možných příčin defektů, měření hmotnosti nanášeného tavidla a měření teplotního profilu.cs
dc.description.abstractThis work describes solder wave process and it‘s optimalization. It informs us about wave soldering and describes it’s fragments. Next it is described partition of fluxes and their properties. In practical part is described researching of defects on PCB’s and analysis of possible reason of defects, measurement of the weight of sprayed flux and measurement of solderable profile.en
dc.description.markCcs
dc.identifier.citationPROCHÁZKA, M. Optimalizace procesu strojního pájení vlnou [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.cs
dc.identifier.other23161cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/2846
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPájení vlnoucs
dc.subjecttavidlocs
dc.subjectpředehřevcs
dc.subjectoptimalizace procesucs
dc.subjectpájecí profilcs
dc.subjectdefektycs
dc.subjectdírycs
dc.subjectzkratycs
dc.subjectWave solderingen
dc.subjectfluxen
dc.subjectpreheatingen
dc.subjectprocess optimalizationen
dc.subjectsolder profileen
dc.subjectdefectsen
dc.subjectpoor hole fillsen
dc.subjectshortsen
dc.titleOptimalizace procesu strojního pájení vlnoucs
dc.title.alternativeSolder Wave Process Optimizationen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2009-06-15cs
dcterms.modified2009-07-07-11:45:15cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid23161en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:11:56en
sync.item.modts2025.01.15 17:58:30en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
2.31 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_23161.html
Size:
4.31 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_23161.html
Collections