Zvýšení výtěžnosti BGA opravárenského procesu

but.committeedoc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (předseda) prof. Ing. Miroslav Husák, CSc. (místopředseda) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky komise: Je pro jiný čip třeba použít jiné tavidlo? Proběhlo porovnání výsledků s výsledky v odborné literatuře? Jakým způsobem byla stanovena kritéria pro výběr tavidel?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorŘihák, Pavelcs
dc.contributor.authorJaníček, Martincs
dc.contributor.refereeVala, Radekcs
dc.date.created2015cs
dc.description.abstractPředkládaná práce se zabývá možnostmi zvýšení výtěžnosti BGA opravárenského procesu v prostředí reálné výroby. Nejprve je zde uvedena základní problematika, její pojmy, problémy a možnosti. Dále se zabývá technologickými aspekty oprav součástek v pouzdrech BGA. Rovněž je zde zpracována základní problematika vyhodnocování výtěžnosti. Je uveden současný stav řešení problému spolu s návrhem na vytvoření nového systému, který by vykazoval optimálnější možnosti vyhodnocování výtěžnosti procesu. Práce obsahuje výsledky praktických testů vlivu metody nanášení tavidla a druhu použitého tavidla na kvalitu pájeného spoje. Závěrem jsou uvedeny možné způsoby dalšího zlepšení výtěžnosti procesu oprav součástek v pouzdře BGA.cs
dc.description.abstractThis thesis deals with possibilities of increasing the yield of BGA repair process. First there is mentioned basic problematics and its notions, problems and possibilities. Next it deals with technological aspects of repairing of devices in BGA covers. Also there is mentioned basic problematics of evaluating of yield. There is stated current state of solving the problem and also there is suggested new design of application which would be more optimal for evaluation of the yield of process. This thesis contains results of practical testing of methods of application of flux affecting final quality of solder joints as well as kind of flux which was used. At the enden
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationJANÍČEK, M. Zvýšení výtěžnosti BGA opravárenského procesu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.cs
dc.identifier.other85700cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/40259
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectBGAcs
dc.subjectvýtěžnostcs
dc.subjectIRcs
dc.subjecttestovánícs
dc.subjectopravacs
dc.subjecttavidlo.cs
dc.subjectBGAen
dc.subjectyielden
dc.subjectIRen
dc.subjecttestingen
dc.subjectrepairen
dc.subjectflux.en
dc.titleZvýšení výtěžnosti BGA opravárenského procesucs
dc.title.alternativeIncreasing the Yield of BGA Repair Processen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2015-06-09cs
dcterms.modified2015-06-15-07:23:04cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid85700en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:20:28en
sync.item.modts2025.01.15 15:56:43en
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3.99 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_85700.html
Size:
5.75 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_85700.html
Collections