Detekce defektů desek ve výrobě polovodičů

but.committeeprof. Ing. Roman Maršálek, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Lucie Hudcová, Ph.D. (místopředseda) Ing. Jan Král, Ph.D. (člen) Ing. Jana Olivová, Ph.D. (člen) Ing. Václav Růžek, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent prezentuje výsledky své diplomové práce. Následuje čtení posudků a diskuzi se členy komise: 1) student prezentuje připravené odpovědi na otázky oponenta 2) doc. Hudcová se dotazuje, zda jsou převzaté zdrojové kódy skutečně citovány -student hledá citaci v tištěné verzi práce, kódy citovány nejsou! 3) doc. Hudcová diskutuje se studentem formální nedostatky prezentace 4) Dr. Růžek se ptá, co je studentovým přínosem, na což student odpovídá 5) prof. Mašálek se dotazuje na rozlišení snímků pro vstupní dataset, způsob snímání waferů a doptává se na detaily 6) tajemník Ing. Král se ze své praxe ptá, co je vlastně detekováno, zda se bavíme o waferech nebo čipech a zda jde toto snímání aplikovat na průhledný SiliconCarbide -student reaguje a odpovídács
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektronika a komunikační technologiecs
but.resultpráce nebyla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorDřínovský, Jiřícs
dc.contributor.authorJašek, Filipcs
dc.contributor.refereeVágner, Martincs
dc.date.accessioned2023-06-07T07:58:41Z
dc.date.available2023-06-07T07:58:41Z
dc.date.created2023cs
dc.description.abstractTato diplomová práce se zabývá problematikou detekce defektů desek ve výrobě polovodičů. V rámci této práce byly zkoumány metody identifikace defektních čipů a kontroly řízení výtěžnosti při výrobě polovodičů. Práce se rovněž zabývá metodami strojového učení pro rozpoznání obrazu s cílem klasifikace defektů ve výrobním procesu. První zvolený přístup využíval k inferenci sítě ResNet18, avšak ukázalo se, že jeho přesnost nedosahovala vysokých hodnot sledovaných metrik z důvodu nedostatečného množství vstupních dat. Pro tento sledovaný dataset tak bylo vyzkoušeno použití předtrénovaných sítí využívající topologie ResNet50v2. K navýšení metrik však došlo až s použitím jiného datasetu. Pomocí ladění hyperparametrů sítě a augmentací byly zkoumány další možnosti zlepšení výkonnosti sítě. V práci se také ukázalo, že použití autoenkodérů pro redukci datového toku při inferenci může navýšit rychlost samotné inference, avšak s degradací evaluačních metrik.cs
dc.description.abstractThis diploma thesis focuses on detecting defects in semiconductor wafer manufacturing. It explores methods for identifying faulty chips and controlling yield during production. To classify defects machine learning techniques are used. Initially, ResNet18 architecture was used for inference, but low accuracy was attributed to limited input data. Transfer learning with ResNet50v2 was then attempted, resulting in improved metric with different dataset. Hyperparameter tuning and data augmentations were also explored. The study found that autoencoders for data compression during inference increased speed but led to degraded evaluation metrics.en
dc.description.markFcs
dc.identifier.citationJAŠEK, F. Detekce defektů desek ve výrobě polovodičů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2023.cs
dc.identifier.other151749cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/209976
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectUmělá inteligencecs
dc.subjectdetekce defektůcs
dc.subjectidentifikace chybných čipůcs
dc.subjectvýtěžnost výrobycs
dc.subjectstrojové učenícs
dc.subjectpočítačové viděnícs
dc.subjectklasifikace defektůcs
dc.subjectsítě ResNetcs
dc.subjectpředtrénované sítěcs
dc.subjectredukce toku datcs
dc.subjectinferencecs
dc.subjectArtificial intelligenceen
dc.subjectdefect detectionen
dc.subjectfaulty chip identificationen
dc.subjectyield controlen
dc.subjectmachine learningen
dc.subjectcomputer visionen
dc.subjectdefect classificationen
dc.subjectResNet networksen
dc.subjecttransfer learningen
dc.subjectdata flow reductionen
dc.subjectinferenceen
dc.titleDetekce defektů desek ve výrobě polovodičůcs
dc.title.alternativeClassification of board defects in semiconductor manufacturingen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2023-06-06cs
dcterms.modified2023-06-06-14:13:14cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid151749en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2023.06.07 09:58:41en
sync.item.modts2023.06.07 08:16:21en
thesis.disciplinebez specializacecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav radioelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 5 of 5
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
5.57 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
817.65 KB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Posudek-Vedouci prace-DP_Jasek_posudek_vedouci.pdf
Size:
93.99 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek-Vedouci prace-DP_Jasek_posudek_vedouci.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Posudek-Oponent prace-DP_Jasek_posudek_oponent.pdf
Size:
108.32 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek-Oponent prace-DP_Jasek_posudek_oponent.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_151749.html
Size:
8.24 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_151749.html
Collections