Zjišťování spolehlivosti pájených spojů v ochranné atmosféře
Loading...
Date
Authors
Toufar, Michal
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Hodnotí se význam pájení v ochranné atmosféře. Faktory působící při procesu pájení přetavením v ochranné dusíkové atmosféře. Vyhodnocuje se jakost pájených spojů vlivem definovaného zbytkového kyslíku při procesu pájení. Dle použité povrchové úpravy na výslednou jakost spoje pro dva druhy bezolovnatých pájecích slitin.
It evaluates the importance of soldering in a protective atmosphere. Factors influencing the process of reflow soldering in a protective atmosphere of nitrogen. Evaluates the quality of solder joints due to a defined residual oxygen during the soldering proces. According finishes used on the resulting quality connections for two types of lead free solder.
It evaluates the importance of soldering in a protective atmosphere. Factors influencing the process of reflow soldering in a protective atmosphere of nitrogen. Evaluates the quality of solder joints due to a defined residual oxygen during the soldering proces. According finishes used on the resulting quality connections for two types of lead free solder.
Description
Citation
TOUFAR, M. Zjišťování spolehlivosti pájených spojů v ochranné atmosféře [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda)
Ing. Petr Kosina, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)
Ing. Jana Pekárková, Ph.D. (člen)
Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2014-06-17
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena