Studená chemická laminace keramiky s nízkou teplotou výpalu
| but.committee | prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) Ing. Ilona Müllerová, DrSc. (místopředseda) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen) Ing. Ondřej Hégr, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Další otázky na téma: vlivu popsané metody na pevnost vytvořeného spoje, reálného tlaku použitého při laminaci, materiálů odčerpávaných vývěvou při laminaci, vlastností keramiky a druhu použitého ředidla student také zodpověděl. Student přijal výtky na nedostatek matematických vztahů v práci. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Štekovič, Michal | cs |
| dc.contributor.author | Jurásek, Matěj | cs |
| dc.contributor.referee | Somer, Jakub | cs |
| dc.date.created | 2014 | cs |
| dc.description.abstract | V této práci je rozebrána problematika výroby struktur pomocí nízkoteplotně vypalované keramiky s širším zaměřením na oblast laminace. Jsou zde zmíněny termokompresní metody, které jsou v dnešní době nejvíce rozšířenými a rovněž nové laminační techniky využívající pro spojení jednotlivých keramických pásků chemikálie. Popisuje nové technologie laminace a jejich výhody, jako jsou absence zvýšené teploty a vysokých tlaků. Zároveň zde vyvstávají nové problémy v podobě rovnoměrného nanášení či extrémní citlivosti chemikálie na znečištění prachem. Práce popisuje vytváření struktur chemickou laminací. Konkrétně výrobu vícevrstvých struktur metodou Cold Chemical Lamination a uvádí možné příklady depozice rozpouštědel potřebných pro naleptávání povrchu pásku LTCC během této laminace. | cs |
| dc.description.abstract | This paper deals with production of the structures fabricated using low temperature co-fired ceramics. Focus is on the lamination of raw ceramic tapes. There are presented classical thermo-compressive methods and a new method using chemical solutions for tape bonding. Describes new lamination technology and their advantages are the absence of elevated temperatures and high pressures. This method reduces using of higher temperatures and high pressure during lamination. On the other hand, chemical process of tape bonding is not flawless. There are many problems including solvent deposition, extreme sensitivity to dust and other processing parameters. It also describes the fabrication of structures by chemical way. Specifically, analyzes the method Cold Chemical Lamination and provides examples of possible deposition solvents which are needed for etching the surface of the LTCC tape during the lamination. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | JURÁSEK, M. Studená chemická laminace keramiky s nízkou teplotou výpalu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014. | cs |
| dc.identifier.other | 74246 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/32081 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Nízkoteplotně vypalovaná keramika | cs |
| dc.subject | studená chemická laminace | cs |
| dc.subject | deformace | cs |
| dc.subject | nízký tlak | cs |
| dc.subject | Low Temperature Co-fired Ceramic | en |
| dc.subject | Cold Chemical Lamination | en |
| dc.subject | Deformation | en |
| dc.subject | Low pressure | en |
| dc.title | Studená chemická laminace keramiky s nízkou teplotou výpalu | cs |
| dc.title.alternative | Cold Chemical Lamination of Low Temperatue Co-fired Ceramics | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2014-06-11 | cs |
| dcterms.modified | 2014-06-13-12:06:28 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 74246 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 13:13:56 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 09:58:17 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |