Snímače náklonu

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Hájek, Tomáš

Mark

E

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

ORCID

Abstract

Tématem bakalářské práce jsou MEMS snímače náklonu, které se využívají uvnitř integrovaných obvodů, zařízeních leteckého, automobilového průmyslu, ale také v běžných domácích elektrospotřebičích. Práce přináší čtenáři přehled o výrobě, použití, základních principech, a také přehled snímačů pro lepší orientaci na trhu. V praktické části je ověřen návrh fyzikálního modelu, který je využitelný pro zamezení matematických chyb snímače.
The topic of the Bachelor's thesis are MEMS sensors of inclination, which find their use inside integrated circuits, equipment of aerospace and automobile industry, but also in ordinary electrical appliance. The work serves the reader to build a grasp over production, usage, basic principles. Finally, it offers an overview of sensors to ease the orientation on the market. The design of the physical model, which can be used to prevent the sensor from apperance of mathematical errors, is tested in the practical part.

Description

Citation

HÁJEK, T. Snímače náklonu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2008.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Automatizační a měřicí technika

Comittee

prof. Ing. Milan Žalman, CSc. (předseda) prof. Ing. František Šolc, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Václav Jirsík, CSc. (člen) Ing. Stanislav Klusáček, Ph.D. (člen) Ing. Tomáš Macho, Ph.D. (člen) Ing. Petr Honzík, Ph.D. (člen)

Date of acceptance

2008-06-17

Defence

Student prezentoval výsledky práce. Student zodpověděl otázky oponenta. Student zodpověděl doplňující otázky s výraznou pomocí komise. Student obhájil s výhradami bakalářskou práci.

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO