Modelování vlastností mikroelektronických struktur

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Jiří Vondrák, DrSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. František Bartes, CSc. (člen) doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen) doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen)cs
but.defenceDiplomant seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Uveďte základní rozdělení metod kontaktování pomocí mikrodrátku v závislosti na materiálu použitého drátku (Au, Al). Jakým směrem by bylo možné Vaši prezentaci z hlediska matematického modelování rozšířit, tak aby pokryla širší spektrum dané problematiky? Tzn. co je možné ještě efektivně modelovat a jaký by z toho byl pro studenta přínos?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorVaško, Cyrilcs
dc.contributor.authorLuňáček, Erikcs
dc.contributor.refereeŘezníček, Michalcs
dc.date.created2009cs
dc.description.abstractTato práce se zabývá termomechanickou a elektrickou analýzou mikroelektronických struktur v programu ANSYS. Prvním krokem je vytvoření analyzovaného modelu. Pro zhotovení modelu byl využit program Solidworks. Následně byly analyzovány struktury se součástkami SOT23, SMD 1206, FlipChip a čip nakontaktovaný drátkem metodou ultrazvukového kontaktování. Analýzy probíhaly pro teploty 50, 100, 150 °C a různé materiály. Výstupy simulací jsou ve formě barevných obrázků s deformacemi objektů a vypočítanými hodnotami. Výsledky budou sloužit k výuce a budou prezentovány na internetu. K prezentaci slouží aplikace, ve které byla využita technologie Flash a jazyky ActionScript a XML.cs
dc.description.abstractThis work is focused on thermomechanical and electric analyses of microelectronic structures in the ANSYS program. Firstly an analysed model was formed in the program Solidworks. Then structures with components SOT23, SMD 1206, FlipChip and chip with wire bonding interconnection were analyzed. The analyses were performed for the temperatures 50, 100, 150 °C and various materials. The simulations outputs are presented as pictures in colours with models deformations and calculated values. The results will be utilised in education and presented on the web. The Flash, ActionScript and XML technologies were used for application to present results of the research.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationLUŇÁČEK, E. Modelování vlastností mikroelektronických struktur [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.cs
dc.identifier.other23648cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/35
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectANSYScs
dc.subjectMetoda konečných prvkůcs
dc.subjectFlashcs
dc.subjectActionScriptcs
dc.subjectMikroelektrické srtukturycs
dc.subjectTermomechanická analýzacs
dc.subjectElektrická analýzacs
dc.subjectANSYSen
dc.subjectFinite element methoden
dc.subjectFlashen
dc.subjectActionScripten
dc.subjectMicroelectronic structuresen
dc.subjectThermomechanical analysisen
dc.subjectElectrical analysisen
dc.titleModelování vlastností mikroelektronických strukturcs
dc.title.alternativeModelling of microelectronic structures propertiesen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2009-06-09cs
dcterms.modified2009-07-07-11:45:31cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid23648en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 11:16:20en
sync.item.modts2025.01.17 14:58:24en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a managementcs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
2.61 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.pdf
Size:
84.21 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
appendix-1.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_23648.html
Size:
8.33 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_23648.html
Download
Collections
2009