Bezolovnatý pájený spoj a modely predikce spolehlivosti

but.committeeprof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (předseda) Ing. Martin Frk, Ph.D. (místopředseda) Ing. Karel Pospíšil (člen) Ing. Pavel Prosr, Ph.D. (člen) Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: 1) Aplikoval jste teoretickou část na praktické výsledky? 2) Proč byl zvolen právě vybraný model pro přepočet lomu? 3) V čem je rozdíl Vaší práci od citované? 4) Opravdu byla měřena ve výsledcích rezistivita?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorNestrojil, Michalcs
dc.contributor.refereeŠandera, Josefcs
dc.date.created2012cs
dc.description.abstractTato bakalářská práce se zabývá predikcí spolehlivosti bezolovnatého pájeného spoje. V teoretické části je vytvořena rešerše v oblasti únavových modelů pro bezolovnaté pájení. Dále tato část obsahuje základní pojmy a technologické postupy spojené s bezolovnatým pájením. Praktická část se zabývá sledováním rezisitvity a pevnosti pájeného spoje podrobenému tepelnému cyklování. V závěru jsou uvedeny výsledky těchto experimentů a také možnost aplikování těchto výsledků na únavový model.cs
dc.description.abstractThis bachelor's thesis deals with reliability prediction of lead-free solder joint. Background research of fatigue models for lead free solder joint.is described in theoretic part Basic terminology and lead free soldering technology operations are mentioned in the theoretical part too. The practical part is dealing with observation of resistivity and solder joint strength during thermal cycling. Evaluation of results and experiments and posibility for future application of these results for fatigue model realisation is discussed in the end of this bachelor's thesisen
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationNESTROJIL, M. Bezolovnatý pájený spoj a modely predikce spolehlivosti [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.cs
dc.identifier.other57349cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/12041
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectBezolovnatý pájený spojcs
dc.subjectspolehlivostcs
dc.subjectúnavacs
dc.subjectdeformacecs
dc.subjectrezistivitacs
dc.subjectpevnostcs
dc.subjectLead-free solder jointen
dc.subjectreliabilityen
dc.subjectfatigueen
dc.subjectdeformationen
dc.subjectresistivityen
dc.subjectstrengthen
dc.titleBezolovnatý pájený spoj a modely predikce spolehlivostics
dc.title.alternativeLead Free Solder Joint - Models for Reliability Predictionen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2012-06-11cs
dcterms.modified2012-06-13-08:05:41cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid57349en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:21:36en
sync.item.modts2025.01.15 19:51:01en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.5 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_57349.html
Size:
3.86 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_57349.html
Collections