Bezolovnatý pájený spoj a modely predikce spolehlivosti
but.committee | prof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (předseda) Ing. Martin Frk, Ph.D. (místopředseda) Ing. Karel Pospíšil (člen) Ing. Pavel Prosr, Ph.D. (člen) Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) | cs |
but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: 1) Aplikoval jste teoretickou část na praktické výsledky? 2) Proč byl zvolen právě vybraný model pro přepočet lomu? 3) V čem je rozdíl Vaší práci od citované? 4) Opravdu byla měřena ve výsledcích rezistivita? | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
dc.contributor.author | Nestrojil, Michal | cs |
dc.contributor.referee | Šandera, Josef | cs |
dc.date.created | 2012 | cs |
dc.description.abstract | Tato bakalářská práce se zabývá predikcí spolehlivosti bezolovnatého pájeného spoje. V teoretické části je vytvořena rešerše v oblasti únavových modelů pro bezolovnaté pájení. Dále tato část obsahuje základní pojmy a technologické postupy spojené s bezolovnatým pájením. Praktická část se zabývá sledováním rezisitvity a pevnosti pájeného spoje podrobenému tepelnému cyklování. V závěru jsou uvedeny výsledky těchto experimentů a také možnost aplikování těchto výsledků na únavový model. | cs |
dc.description.abstract | This bachelor's thesis deals with reliability prediction of lead-free solder joint. Background research of fatigue models for lead free solder joint.is described in theoretic part Basic terminology and lead free soldering technology operations are mentioned in the theoretical part too. The practical part is dealing with observation of resistivity and solder joint strength during thermal cycling. Evaluation of results and experiments and posibility for future application of these results for fatigue model realisation is discussed in the end of this bachelor's thesis | en |
dc.description.mark | B | cs |
dc.identifier.citation | NESTROJIL, M. Bezolovnatý pájený spoj a modely predikce spolehlivosti [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012. | cs |
dc.identifier.other | 57349 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/12041 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | Bezolovnatý pájený spoj | cs |
dc.subject | spolehlivost | cs |
dc.subject | únava | cs |
dc.subject | deformace | cs |
dc.subject | rezistivita | cs |
dc.subject | pevnost | cs |
dc.subject | Lead-free solder joint | en |
dc.subject | reliability | en |
dc.subject | fatigue | en |
dc.subject | deformation | en |
dc.subject | resistivity | en |
dc.subject | strength | en |
dc.title | Bezolovnatý pájený spoj a modely predikce spolehlivosti | cs |
dc.title.alternative | Lead Free Solder Joint - Models for Reliability Prediction | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | bachelorThesis | en |
dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2012-06-11 | cs |
dcterms.modified | 2012-06-13-08:05:41 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 57349 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.16 13:21:36 | en |
sync.item.modts | 2025.01.15 19:51:01 | en |
thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
thesis.level | Bakalářský | cs |
thesis.name | Bc. | cs |