Aplikace moderních pouzdřících technologií v elektronice
| but.committee | prof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (předseda) doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (místopředseda) doc. Ing. František Urban, CSc. (člen) doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (člen) Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil komisi se svojí závěrečnou prací na téma "Aplikace moderních pouzdřících technologií v elektronice" a odpověděl na otázku oponenta týkající se duševního vlastnictví vzhledem k SOC pouzdření. Byly diskutovány drobné nesrovnalosti uváděné v práci (místa vzniku tepla v elektrických prvcích) a chybějící náhradní zapojení pouzder (zpracováno pouze QFP pouzdro), což zdůrazňuje i oponent ve svém posudku. Student na dotazy adekvátně reagoval a věcně odpovídal. V závěru byly zmíněny některé drobné chyby v terminologii uváděné v práci (např. indukce/indukčnost). | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Szendiuch, Ivan | cs |
| dc.contributor.author | Zlámal, Jiří | cs |
| dc.contributor.referee | Kuchta, Radek | cs |
| dc.date.created | 2012 | cs |
| dc.description.abstract | Tato bakalářská práce shrnuje získané poznatky současných trendů v pouzdření. První část se zaměřuje na nejrůznější typy elektrických pouzder a jejich funkce, zatímco druhá část popisuje postup při návrhu elektrického pouzdra. | cs |
| dc.description.abstract | This bachelor's thesis sums up gained knowledge of current trends in packaging. First part focuses on various types of electrical packages and their functions while second part describes the process of designing an electrical package. | en |
| dc.description.mark | C | cs |
| dc.identifier.citation | ZLÁMAL, J. Aplikace moderních pouzdřících technologií v elektronice [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012. | cs |
| dc.identifier.other | 54775 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/12494 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Polovodičové čipy | cs |
| dc.subject | integrovaný obvod | cs |
| dc.subject | přenos signálu | cs |
| dc.subject | pouzdra a pouzdření | cs |
| dc.subject | 3D pouzdra | cs |
| dc.subject | Semiconductor chips | en |
| dc.subject | integrated circuit | en |
| dc.subject | signal transmission | en |
| dc.subject | package and packaging | en |
| dc.subject | 3D package | en |
| dc.title | Aplikace moderních pouzdřících technologií v elektronice | cs |
| dc.title.alternative | Application of Advanced Electronic Packaging Technology | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2012-06-12 | cs |
| dcterms.modified | 2012-06-13-08:05:44 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 54775 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 13:22:10 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 13:07:04 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |