Využití slitin lehkých kovů v konstrukci moderní elektroniky
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství
Abstract
Tato bakalářská práce přináší základní přehled o slitinách lehkých kovů, zejména se jedná o slitiny hliníku, hořčíku a titanu. Dále se zabývá jejich rozdělením a vlastnostmi, od kterých se dále odvíjí vhodnost jejich použití jako konstrukčního kovu pro šasi moderní elektroniky, čímž jsou myšleny zejména chytré telefony, notebooky, tablety a digitální fotoaparáty.
This bachelor thesis presents a basic overview of light metal alloys and it is focused on alloys of aluminium, magnesium and titanium. It also deals with their classification and properties, which are connected with sustainability of use of these metals for chassis of modern electronics, especially for chassis of smartphones, laptops, tablets and digital cameras.
This bachelor thesis presents a basic overview of light metal alloys and it is focused on alloys of aluminium, magnesium and titanium. It also deals with their classification and properties, which are connected with sustainability of use of these metals for chassis of modern electronics, especially for chassis of smartphones, laptops, tablets and digital cameras.
Description
Citation
SUCHÁNEK, M. Využití slitin lehkých kovů v konstrukci moderní elektroniky [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. 2016.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Základy strojního inženýrství
Comittee
doc. Ing. Libor Pantělejev, Ph.D. (předseda)
doc. Ing. Bohumil Pacal, CSc. (místopředseda)
prof. Ing. Stanislav Věchet, CSc. (člen)
doc. Ing. Klára Částková, Ph.D. (člen)
prof. RNDr. Jan Kohout, CSc. (člen)
Ing. Jan Čížek, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2016-06-13
Defence
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení