Zhotovení druhé vodivé vrstvy na jednovrstvé DPS
but.committee | doc. Ing. Josef Jirák, CSc. (předseda) prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (místopředseda) Ing. Ondřej Sajdl, Ph.D. (člen) Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) | cs |
but.defence | Student seznámil komisi s výsledky své práce a odpověděl na otázku oponenta a následující otázky komise: Jak se chovají jiné pasty (např. Ag) v porovnání s karbonovou pastou? V jakém návrhové systému jste navrhoval zapojení? Je nutné pro použití této metody nutné rozšíření? Kdy je vhodné tuto metodu použít v praxi? Viděl jste ji někdy? Zmínil jste vznik prasklin. Proč se toto děje? V prezentaci jste zmínil měření na digitální váze. Proč jste ji použil? | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
dc.contributor.author | Hladík, Jaroslav | cs |
dc.contributor.referee | Stejskal, Petr | cs |
dc.date.created | 2008 | cs |
dc.description.abstract | Předkládaná práce se zabývá problémy zhotovení druhé vodivé vrstvy na jednovrstvé desce plošných spojů, vlastnostmi základních materiálů pro výrobu desek plošných spojů a jejich materiálovými kombinacemi. Základním zaměřením práce je doporučení materiálových kombinací při výrobě desek plošných spojů. Součástí práce jsou technologické zkoušky dle doporučených norem a jejich vyhodnocení. | cs |
dc.description.abstract | This bachelor’s thesis deals with problems following the fabrication of the second conductive layer on a one-sided printed circuit board. Also, properties of basic materials for a printed circuitboard farbication and combinations of basic materials are disscussed. Moreover, technological tests and their evaluation made according to recommended norms are content of this thesis. | en |
dc.description.mark | A | cs |
dc.identifier.citation | HLADÍK, J. Zhotovení druhé vodivé vrstvy na jednovrstvé DPS [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2008. | cs |
dc.identifier.other | 10491 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/7258 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | FR-4 | cs |
dc.subject | IMS | cs |
dc.subject | deska s plošnými spoji | cs |
dc.subject | sítotisk | cs |
dc.subject | zkoušky kompatibility | cs |
dc.subject | vodivá pasta. | cs |
dc.subject | FR- 4 | en |
dc.subject | IMS | en |
dc.subject | printed circuit board | en |
dc.subject | seriography | en |
dc.subject | examination kompatibility | en |
dc.subject | conductive past. | en |
dc.title | Zhotovení druhé vodivé vrstvy na jednovrstvé DPS | cs |
dc.title.alternative | Single-layer PCB and additional conductive layer realisation | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | bachelorThesis | en |
dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2008-06-13 | cs |
dcterms.modified | 2008-06-13-10:07:13 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 10491 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.16 13:02:09 | en |
sync.item.modts | 2025.01.15 16:00:37 | en |
thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
thesis.level | Bakalářský | cs |
thesis.name | Bc. | cs |