Zhotovení druhé vodivé vrstvy na jednovrstvé DPS

but.committeedoc. Ing. Josef Jirák, CSc. (předseda) prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (místopředseda) Ing. Ondřej Sajdl, Ph.D. (člen) Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil komisi s výsledky své práce a odpověděl na otázku oponenta a následující otázky komise: Jak se chovají jiné pasty (např. Ag) v porovnání s karbonovou pastou? V jakém návrhové systému jste navrhoval zapojení? Je nutné pro použití této metody nutné rozšíření? Kdy je vhodné tuto metodu použít v praxi? Viděl jste ji někdy? Zmínil jste vznik prasklin. Proč se toto děje? V prezentaci jste zmínil měření na digitální váze. Proč jste ji použil?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorHladík, Jaroslavcs
dc.contributor.refereeStejskal, Petrcs
dc.date.created2008cs
dc.description.abstractPředkládaná práce se zabývá problémy zhotovení druhé vodivé vrstvy na jednovrstvé desce plošných spojů, vlastnostmi základních materiálů pro výrobu desek plošných spojů a jejich materiálovými kombinacemi. Základním zaměřením práce je doporučení materiálových kombinací při výrobě desek plošných spojů. Součástí práce jsou technologické zkoušky dle doporučených norem a jejich vyhodnocení.cs
dc.description.abstractThis bachelor’s thesis deals with problems following the fabrication of the second conductive layer on a one-sided printed circuit board. Also, properties of basic materials for a printed circuitboard farbication and combinations of basic materials are disscussed. Moreover, technological tests and their evaluation made according to recommended norms are content of this thesis.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationHLADÍK, J. Zhotovení druhé vodivé vrstvy na jednovrstvé DPS [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2008.cs
dc.identifier.other10491cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/7258
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectFR-4cs
dc.subjectIMScs
dc.subjectdeska s plošnými spojics
dc.subjectsítotiskcs
dc.subjectzkoušky kompatibilitycs
dc.subjectvodivá pasta.cs
dc.subjectFR- 4en
dc.subjectIMSen
dc.subjectprinted circuit boarden
dc.subjectseriographyen
dc.subjectexamination kompatibilityen
dc.subjectconductive past.en
dc.titleZhotovení druhé vodivé vrstvy na jednovrstvé DPScs
dc.title.alternativeSingle-layer PCB and additional conductive layer realisationen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2008-06-13cs
dcterms.modified2008-06-13-10:07:13cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid10491en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:02:09en
sync.item.modts2025.01.15 16:00:37en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
2.34 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_10491.html
Size:
6.56 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_10491.html
Collections