Průzkum trhu výkonových polovodičových součástek

but.committeeprof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) doc. Ing. Ladislav Hulenyi, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jaroslav Kadlec, Ph.D. (člen) doc. Ing. Tomáš Frýza, Ph.D. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Práce byla hodnocena jako nedosahující kvalit diplomové práce.cs
but.jazykslovenština (Slovak)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce nebyla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorBoušek, Jaroslavsk
dc.contributor.authorGama, Richardsk
dc.contributor.refereeAdámek, Martinsk
dc.date.created2017cs
dc.description.abstractV tejto práci rozoberiem niekoľko diskrétnych súčiastok a ich odlišnosti v štruktúre, statických a spínacích vlastnostiach ako aj odlišnosti v ich konštrukčných riešeniach a pri výrobnom procese. Po nich priblížim problematiku ich integrácie vo výkonový moduloch, kde sa zameriam na konštrukčné riešenia a trend. Tieto výkonové moduly sú ďalej riešené ako „systém“ resp. „zostava“, kde sa pre optimalizáciu a čo najvyššiu efektivitu celku pridáva integrácia prvkov ochrán, chladenie a riadenie. Chladenie a riadenie vybraných súčiastok je predmetom samostatnej kapitoly. Priblížim niektoré materiály, ktoré by v budúcnosti mohli nahradiť kremík, ktorý je v súčasnosti ešte stále dominantný. Tieto nové materiály majú potenciál výrazne zlepšiť elektrické a tepelné vlastnosti výkonových polovodičových súčiastok.sk
dc.description.abstractIn this thesis I will evaluate few discrete devices and their differences in structure, static and switching characteristics and also some structurall and manufacturing principles. After that I will follow up with their integration into power modules , where I will also aim on construction solutions and trends. These power moduls are today delivered as „stack“ or „system“, where for optimization and highest achievable efficiency of the whole unit the integration of protection, drive and cooloing stage is incorporated. Cooling and drive of some devices will be subject of a separate chapter. Also some of novel materials, which are very promissing, will be introduced. They show improvemnet in electrical and thermal properties. They have potential to replace the currently dominant Silicon in the near future.en
dc.description.markFcs
dc.identifier.citationGAMA, R. Průzkum trhu výkonových polovodičových součástek [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.cs
dc.identifier.other98391cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/66257
dc.language.isoskcs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectVýkonová elektronikask
dc.subjectpolovodičsk
dc.subjectmateriálsk
dc.subjectPN prechodsk
dc.subjecttyristorsk
dc.subjecttranzistorsk
dc.subjectPower electronicsen
dc.subjectsemiconductoren
dc.subjectmaterialen
dc.subjectPN junctionen
dc.subjectthyristoren
dc.subjecttransistoren
dc.titlePrůzkum trhu výkonových polovodičových součásteksk
dc.title.alternativeMarket survey of high power semiconductor devicesen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2017-06-07cs
dcterms.modified2017-06-07-10:23:23cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid98391en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:30:00en
sync.item.modts2025.01.15 15:21:03en
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
1.8 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_98391.html
Size:
4.88 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_98391.html
Collections