Průzkum trhu výkonových polovodičových součástek
but.committee | prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) doc. Ing. Ladislav Hulenyi, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jaroslav Kadlec, Ph.D. (člen) doc. Ing. Tomáš Frýza, Ph.D. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen) | cs |
but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Práce byla hodnocena jako nedosahující kvalit diplomové práce. | cs |
but.jazyk | slovenština (Slovak) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce nebyla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Boušek, Jaroslav | sk |
dc.contributor.author | Gama, Richard | sk |
dc.contributor.referee | Adámek, Martin | sk |
dc.date.created | 2017 | cs |
dc.description.abstract | V tejto práci rozoberiem niekoľko diskrétnych súčiastok a ich odlišnosti v štruktúre, statických a spínacích vlastnostiach ako aj odlišnosti v ich konštrukčných riešeniach a pri výrobnom procese. Po nich priblížim problematiku ich integrácie vo výkonový moduloch, kde sa zameriam na konštrukčné riešenia a trend. Tieto výkonové moduly sú ďalej riešené ako „systém“ resp. „zostava“, kde sa pre optimalizáciu a čo najvyššiu efektivitu celku pridáva integrácia prvkov ochrán, chladenie a riadenie. Chladenie a riadenie vybraných súčiastok je predmetom samostatnej kapitoly. Priblížim niektoré materiály, ktoré by v budúcnosti mohli nahradiť kremík, ktorý je v súčasnosti ešte stále dominantný. Tieto nové materiály majú potenciál výrazne zlepšiť elektrické a tepelné vlastnosti výkonových polovodičových súčiastok. | sk |
dc.description.abstract | In this thesis I will evaluate few discrete devices and their differences in structure, static and switching characteristics and also some structurall and manufacturing principles. After that I will follow up with their integration into power modules , where I will also aim on construction solutions and trends. These power moduls are today delivered as „stack“ or „system“, where for optimization and highest achievable efficiency of the whole unit the integration of protection, drive and cooloing stage is incorporated. Cooling and drive of some devices will be subject of a separate chapter. Also some of novel materials, which are very promissing, will be introduced. They show improvemnet in electrical and thermal properties. They have potential to replace the currently dominant Silicon in the near future. | en |
dc.description.mark | F | cs |
dc.identifier.citation | GAMA, R. Průzkum trhu výkonových polovodičových součástek [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017. | cs |
dc.identifier.other | 98391 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/66257 | |
dc.language.iso | sk | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | Výkonová elektronika | sk |
dc.subject | polovodič | sk |
dc.subject | materiál | sk |
dc.subject | PN prechod | sk |
dc.subject | tyristor | sk |
dc.subject | tranzistor | sk |
dc.subject | Power electronics | en |
dc.subject | semiconductor | en |
dc.subject | material | en |
dc.subject | PN junction | en |
dc.subject | thyristor | en |
dc.subject | transistor | en |
dc.title | Průzkum trhu výkonových polovodičových součástek | sk |
dc.title.alternative | Market survey of high power semiconductor devices | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | masterThesis | en |
dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2017-06-07 | cs |
dcterms.modified | 2017-06-07-10:23:23 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 98391 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.26 13:30:00 | en |
sync.item.modts | 2025.01.15 15:21:03 | en |
thesis.discipline | Mikroelektronika | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
thesis.level | Inženýrský | cs |
thesis.name | Ing. | cs |