Analýza závad na DPS pomocí X-RAY

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen) Ing. Jiří Ovsík (člen)cs
but.defenceJe možné X-Plane metodu využít k analýze defektů pro jiné SMD komponenty? V jaké části výrobního procesu nejčasteji vznikají dutiny? Student seznámil zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponentacs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorŘihák, Pavelcs
dc.contributor.authorMlýnek, Martincs
dc.contributor.refereeVala, Radekcs
dc.date.created2015cs
dc.description.abstractDiplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, přes montáž samotných pouzder až po proces opravy desek plošných spojů (dále jen DPS). Práce shrnuje popis defektů, které vznikají procesem opravy. V práci je popsán princip rentgenového záření, jako metoda analýzy defektů pájených spojů. Metoda X – PLANE slouží k detekci vnitřních struktur BGA pouzder a byla potvrzena metalografickým výbrusem a rekonstrukčním softwarem. Dále následuje popis automatického a manuálního měření dutin.cs
dc.description.abstractThis thesis is focused on BGA packages and fault detection after rework using X – Ray. There is a description of BGA packages by carrier substrate, techniques of connecting on chip, from mounting packages to repair printed circuit boards (hereafter PCB). Thesis summarizes description of defects, which are created after rework process. There is also description of X – Ray as method for analyzing defects. X – PLANE method used to detect internal structure of BGA packages and it was confirmed by microsection and by software for reconstruction. Description of automatic and manual measurement is follow.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationMLÝNEK, M. Analýza závad na DPS pomocí X-RAY [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.cs
dc.identifier.other85749cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/40242
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectBGAcs
dc.subjectpouzdracs
dc.subjectkuličkové vývodycs
dc.subjectpájenícs
dc.subjectrentgenové zářenícs
dc.subjectdefektycs
dc.subjectdetekcecs
dc.subjectmikro výbruscs
dc.subjectX – PLANEcs
dc.subjectautomatická a manuální analýzacs
dc.subjectBGAen
dc.subjectBall Grid Arrayen
dc.subjectpackagesen
dc.subjectball terminalsen
dc.subjectsolderingen
dc.subjectX – Rayen
dc.subjectdefectsen
dc.subjectdetectionen
dc.subjectmicro-sectionen
dc.subjectX – PLANEen
dc.subjectautomatic analysisen
dc.subjectmanual analysisen
dc.titleAnalýza závad na DPS pomocí X-RAYcs
dc.title.alternativeAnalysis of Defects on PCB Using X-RAYen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2015-06-09cs
dcterms.modified2015-06-15-10:04:42cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid85749en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:20:18en
sync.item.modts2025.01.15 16:17:08en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a managementcs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3.94 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_85749.html
Size:
6.1 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_85749.html
Download
Collections
2015