Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty
Loading...
Date
Authors
Hájka, Jan
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Tato bakalářská práce se zabývá nízkoteplotními pájecími pastami s různým obsahem bismutu a aditiv. Zaměřuje se na materiálové, procesní a environmentální vlivy, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. V praktické části se zkoumá vliv izotermického stárnutí a teplotního cyklování na mechanické vlastnosti pájených spojů tvořených eutektickou slitinou cín bismut. Dále jsou srovnávány bismutové pájecí pasty s pastami s aditivy (nanočástice TiO2) a se slitinou SAC305. Na měřícím zařízení jsou provedeny technické úpravy za účelem zvýšení přesnosti měření.
This bachelor thesis deals with low-temperature solder pastes with different bismuth content. It focuses on material, process and environmental influences that affect the reliability of the soldered joint. The practical part investigates the effect of isothermal aging and thermal cycling on the mechanical properties of solder joints formed by an eutectic tin-bismuth alloy. Furthermore, tin-bismuth solder pastes are compared to pastes with additives (TiO2 nanoparticles) and to SAC305 alloy. Technical adjustments are made to the measuring device in order to increase the accuracy of the measurement.
This bachelor thesis deals with low-temperature solder pastes with different bismuth content. It focuses on material, process and environmental influences that affect the reliability of the soldered joint. The practical part investigates the effect of isothermal aging and thermal cycling on the mechanical properties of solder joints formed by an eutectic tin-bismuth alloy. Furthermore, tin-bismuth solder pastes are compared to pastes with additives (TiO2 nanoparticles) and to SAC305 alloy. Technical adjustments are made to the measuring device in order to increase the accuracy of the measurement.
Description
Keywords
DPS , BiSn , SMD , pájení přetavením , testovací metody , PCB , BiSn , SMD , reflow soldering , test method
Citation
HÁJKA, J. Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2022.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
bez specializace
Comittee
doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (předseda)
doc. Ing. Tomáš Binar, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Kamil Jaššo, Ph.D. (člen)
Ing. Zdenka Rozsívalová (člen)
Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2022-06-14
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta a komise.
Otázky komise k obhajobě:
1. Jakým směrem působila síla po úpravě držáku? Jakým směrem je střih?
2. Z čeho a jak je trhačka vytvořena?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena