Eliminace povrchové kondenzace na zasklení a připojovací spáře dřevěného okna

Abstract

Jedno z nejslabších míst obálky budovy jsou výplně otvorů. Na povrchu oken často klesá teplota pod rosný bod a vzniká povrchová kondenzace. Práce se zabývá studiem nejnižších vnitřních povrchových teplot u dřevěného okna na připojovací spáře zasklení a v místě parapetu. Jako opravný prostředek v nevyhovujícím stavu je použita hliníková lišta různých tlouštěk využívající patentované technologie. Díky vodivosti materiálu je přivedeno teplo do kritické oblasti a zvýšena povrchová teplota. Za pomocí počítačového modelování byly vyzkoušeny varianty provedení lišty a možnosti osazení rámu ve stěně tak, aby bylo dosaženo nejvyšší účinnosti lišty.One of the weakest points of the building envelope is the filling of the openings. On the surface of the windows, the temperature often drops below the dew point and surface condensation occurs. The work deals with the study of the lowest internal surface temperatures at a wooden window at the connection joints of the glazing and at the location of the window sill. An aluminum strip of various thicknesses using patented technology is used as a remedy. Thanks to the conductivity of the material, heat is brought to the critical area and the surface temperature is increased. With the help of computer modeling, variants of the bar design and the possibility of mounting the frame in the wall were tested in order to achieve the highest efficiency of the bar.