Optimalizace procesu pájení tvrdými pájkami
Loading...
Date
Authors
Danovič, Jakub
Advisor
Referee
Mark
C
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Description
Keywords
Spájkovanie , tvrdé spájkovanie , spájka , tavivo , základný materiál , horák , kapilárny proces , Soldering , hard soldering , brazing , solder , flux , base metal , torch , capillary process
Citation
DANOVIČ, J. Optimalizace procesu pájení tvrdými pájkami [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
sk
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Lubomír Hudec, DrSc. (předseda)
doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (místopředseda)
Ing. Jana Pekárková, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (člen)
doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2012-06-11
Defence
Diplomant seznámil komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky oponenta a komise.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena