Analýza ternárního materiálu na bázi Cu-Sn-Sb - Kučera, Jan (Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství, 2020)
Tato bakalářská práce se zabývá nahrazením stříbrného materiálu, v současnosti používaného k experimentální extruzi v polotekutém stavu. Navržený materiál je ze systému Cu-Sb-Sn. Teoretická část práce se zaobírá pájením a fázovými diagramy. Experimentální část se věnuje analýze tří navržených slitin ze systému Cu-Sb-Sn, jejich strukturálním a mechanickým vlastnostem. Termické analýzy slitin byly provedeny pomocí diferenční skenovací kalorimetrie (DSC), mikrostruktura pomocí světelného mikroskopu a rastrovacího elektronového mikroskopu, ke zjištění tvrdosti byl dále využít tvrdoměr. Výsledky jsou shrnuty v diskusi.

This bacholor thesis deals with substituting silver-based material, currently used for experimental semi-liquid extrusion. The proposed material is from the Cu-Sb-Sn system. The theoretical part of the work deals with soldering and phase diagrams. The experimental part is devoted to the analysis of three proposed alloys from the Cu-Sb-Sn system, their structural and mechanical properties. Thermal analyzes of the alloys were performed using differential scanning calorimetry (DSC), the microstructure using a light microscope and a scanning electron microscope, and a hardness tester was also used to determine the hardness. The results are summarized in the discussion.
The analysis of Cu-Sn-Sb ternary alloy
Keywords: Cu-Sb-Sn systém; extruze v polotekutém stavu; fázový diagram; bezolovnaté pájky; Cu-Sb-Sn system; experimental semi-liquid extrusion; phase diagram; lead-free solder