Roztékavost bezolovnatých pájek na keramických substrátech - Lipavský, Lubomír (Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2015)
Tato diplomová práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na test roztékavosti. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, zkoušky smáčivosti prováděné na pájených spojích, různé metody pájení přetavením, nebo na porovnání vlivu základního materiálu v závislosti na roztékavosti pájky. Cílem praktické části je otestování a porovnání roztékavosti vybrané bezolovnaté pájky na dvou vodivých površích při různých koncentracích kyslíku v ochranné dusíkové atmosféře. Testování se provádí na keramickém substrátu, čímž se odlišuje od prací, které jsou prováděné na organickém substrátu. U přetavené pájky je dále ukázán růst krystalů na povrchu v závislosti na koncentraci ochranné atmosféry.

This master's thesis deals with issue of lead-free soldering in protective atmosphere with focus on wetting test. Theorethical part is focused on the types of lead-free solders, wettability tests performed on solder joints, different types of soldering or comparison of influence of the base material in regards to the wetting of the solder. The goal of practical part is testing and comparison of spreadability of selected lead-free solder on two conductive surfaces with different concentration of oxygen in protective nitrogen atmosphere. Testing has been performed on ceramic substrate which differs this method from others, performed on organic substrate. For an over-melted solder, the crystal-growth on surface in regards to protective atmosphere concentration is shown.
Wetting of lead-free solders on ceramic substrates
Keywords: Bezolovnaté pájky; roztékavost; pájení přetavením; keramický substrát; dusíková atmosféra.; Lead – free solder; spreadability; reflow soldering; ceramic substrate; nitrogen atmosphere.