Vliv intenzity chlazení na růst intermetalických vrstev v bezolovnatém pájeném spoji - Faldyna, Martin (Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2008)
Předkládaná práce se zabývá problémy optimalizace procesu bezolovnatého pájení. Cílem mé práce bylo dokázat vliv intenzity chlazení na růst intermetalických vrstev v bezolovnatém pájeném spoji a vliv intenzity chlazení na jeho jakost. V experimentu byly použity dva druhy pájecích past: Sn/Ag/Cu a Sn/Bi/Zn. Výsledné vzorky byly hodnoceny z hlediska smáčivosti, velikosti intermetalickych vrstev, optického zhodnocení pájky a střihové zkoušky.

This work deals with issues of process optimalization of lead-free soldering. The aim of this work is demonstrate of cooling on grow intermetallic layers during lead-free solde ring process and a hold intensity of cooling on joint quality. The experiment was performed with two types of solder pastes: Sn/Ag/Cu a Sn/Bi/Zn. The final samples were appraised in light of wet-ting, size of intermetallic layers, optical estimation solder and sudar stress test.
Cooling effect on growth of intermetallic compounds in lead-free solder joints
Keywords: bezolovnaté pájení; chlazení; intermetalické slitiny; jakost; spolehlivost; lead-free soldering; cooling; intermetallic compounds; IMC; reliability; quality