Prokovy v nízkoteplotní keramice - Sedliak, Erik (Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2013)
Práca sa zaoberá problematikou technologických postupov tvorby 3D štruktúr na báze LTCC. Pozornosť je venovaná hlavne tvorbe prokovov, od vyrezania dier až po finalizáciu prokovu. Praktická časť bola zameraná na návrh a zhotovenie série prokovov s rôznymi parametrami a testovanie ich vlastností. Cieľom práce bolo zhodnotiť vplyv parametrov prokovu na jeho funkciu.

This thesis deals with manufacturing process of LTCC 3D structures. Emphasis is placed mainly on the formation of via interconnections. In the second section of thesis, different via interconnections were designed, created and tested. Aim of this thesis was to evalute impact of via properties on vias function.
The via interconnection in LTCC
Keywords: LTCC; prokov; 3D štruktúra; HeraLock 2000; priemer prokovu; LTCC; via interconnection; 3D structure; HeraLock 2000; via diameter