Studie struktury tuhnutí pájeného spoje SMD rezistoru při průchodu elektrickým proudem - Voda, Erik (Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2024)
Táto bakalárska práca sa zaoberá rozborom spájkovacích zliatin a intermetalických zlúčenín. Predmetom jej skúmania je mikroštruktúra spoja a vplyv elektrického prúdu na jej formovanie. Navrhnutý experiment zahŕňa spájkovanie tlstovrstvých SMD rezistorov na substráte FR4 bezolovnatou spájkovacou pastou SAC 305 pri prechode elektrickým prúdom. Výsledné vzorky sú následne skúmané metódami optickej a elektrónovej mikroskopie. Analýza spočíva v spracovaní vyhotovených snímok a porovnaní medzi vzorkami spájkovaných pri prechode elektrickým prúdom a bez.

This bachelor’s thesis deals with the analysis of solder alloys and intermetallic compounds. The subject of its investigation is the microstructure of the solder-joint and the influence of electric current on its formation. The proposed experiment involves the soldering of thick-film SMD resistors on FR4 substrate with lead-free solder paste SAC 305 while passing an electric current. The resulting samples are subsequently examined by optical and electron microscopy methods. The analysis consists of processing the images taken and comparing between the samples soldered with and without electric current.
Study of the solidification structure of a solder joint of an SMD resistor during passing an electric current
Keywords: Metalografia; elektromigrácia; tepelná migrácia; intermetalické zlúčeniny; spájkovanie; spájkovacie zliatiny; mikroštruktúra spoja; SAC 305; Metallography; electromigration; thermal migration; intermetallic compounds; soldering; solder alloys; solder-joint microstructure; SAC 305